【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体金属带材，具体涉及一种超薄金属带材的热处理整形方法。
技术介绍
1、金属带材在经过精密轧机压延加工形成微米级厚度的超薄金属带材后，如钛箔、铜箔、合金等在半导体、航空航天、医疗、汽车等领域应用广泛。但超薄金属带材加工后会出现内应力残留无法释放的情况，导致带材出现凹坑、褶皱、翘曲等板形不良的问题，对后续的带材使用造成不良影响。有鉴于此，一种用于在超薄金属压延后的板形整形工艺亟待开发。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述问题进行，基于带材在压延过后产生的内应力残留在微米级厚度的超薄金属带材上的技术问题，提供了一种超薄金属带材的热处理整形方法。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案概述如下：通过对不同超薄金属带材进行热处理工艺摸索，实现其内应力释放，一定程度克服由应力积聚导致的带材出现凹坑、褶皱、翘曲等板形不良的问题。
3、具体的，本专利技术提供的超薄金属带材的热处理整形方法包括如下步骤：
4、a、预处理
5、(1)清
6、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种超薄金属带材的热处理整形方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的超薄金属带材的热处理整形方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的超薄金属带材的热处理整形方法，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的超薄金属带材的热处理整形方法，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的超薄金属带材的热处理整形方法，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的超薄金属带材的热处理整形方法，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的超薄金属带材的热处理整形方法，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种超薄金属带材的热处理整形方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的超薄金属带材的热处理整形方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的超薄金属带材的热处理整形方法，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的超薄金属带...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙泉，周鑫，徐宸磊，戴洪兴，
申请(专利权)人：上海富乐华半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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