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【技术实现步骤摘要】
本技术涉及安装在车辆上的用于前方感测等的车载相机及其制造方法。
技术介绍
1、传统上,在制造车载相机时,为了将用于保持镜头的支架固定到其上安装有成像装置的基板,通常采用以下方法:经由紫外(uv)固化粘合剂将支架安装在基板的表面上,调整镜头与成像装置之间的空间关系,然后用紫外光照射粘合剂以使之固化,然后如果需要则在恒温室等中使粘合部完全固化。这里,对于镜头和成像装置的空间调整,随着成像装置的分辨率的提高和单元尺寸的减小,使用6轴对准(alignment)的方法已经成为主流。
2、然而,由于粘合剂在uv固化和热固化处理中以各物质特有的百分比收缩,因此存在粘合剂在固化后从对准位置移位的多种情况。另外,由于要粘合的构件之间的线性膨胀系数的差异,已经产生了在热固化后的粘合部中的残余应力、粘合部及其周边构件随着时间推移的变形以及由于随着时间推移的聚焦偏差而导致的分辨率劣化。
3、作为几乎不受粘合剂的固化收缩量影响的结构,例如,如在专利文献1中,已知以下系统:用粘合剂来固定镜筒的外周面和支架的内周面(支架筒部的内壁面)。但是,由于粘合面是同轴面,因此该方法不适用于俯仰/偏航方向的倾斜调整。
4、引用列表
5、专利文献
6、专利文献1:日本专利第6172029号
技术实现思路
1、技术问题
2、如上所述,在制造具有经由粘合剂将用于保持镜头的支架固定到其上安装有成像装置的基板的结构的车载相机中,减少粘合剂的固化收缩的影响(诸如6
3、鉴于以上情况,本技术的目的是提供车载相机及其制造方法,该车载相机及其制造方法能够抑制由于粘合剂的固化收缩而导致的成像装置和镜头从对准位置的位移,并获得良好的聚焦精度。
4、问题的解决方案
5、为了实现以上目的,根据本公开的实施例的车载相机包括:基板,其上安装有成像装置;支架,其保持镜头单元;以及粘合部,其由具有光固化特性的粘合剂制成,并且在与成像装置的成像面相交的面上将基板和支架彼此粘合。
6、在根据本公开的车载相机中,粘合剂可以是混合粘合剂,除具有光固化特性之外还具有热固化特性。
7、在根据本公开的车载相机中,基板可以具有垂直于成像面的侧面,支架可以具有与基板的侧面对置的基板侧面对置面(substrate-side-surface-facing surface),并且粘合部可以被配置为将基板的侧面和基板侧面对置面彼此粘合。
8、在根据本公开的车载相机中,支架还可以包括底部形成面,该底部形成面形成空间的底面,该空间的底面用于将经受光固化之前的粘合剂停止在基板的侧面和基板侧面对置面之间,并且粘合部可以被配置为将基板的侧面与基板侧面对置面和底部形成面粘合。
9、在根据本公开的车载相机中,支架可以包括座面,该座面用于接收基板的成像装置安装面的背面并且定位基板,使得在使成像装置的成像面和镜头单元对准之前形成空间。
10、在根据本公开的车载相机中,粘合部可以被设置为对应于基板的全周。
11、根据本公开的车载相机还可以包括防尘垫,该防尘垫布置在支架与基板的成像装置安装面之间,对应于基板的全周。
12、在根据本公开的车载相机中,粘合部可以包括第一粘合部,其由具有光固化特性的粘合剂制成,或由除具有光固化特性之外还具有热固化特性的混合粘合剂制成;以及第二粘合部,其由热固化粘合剂制成。
13、在根据本公开的车载相机中,基板还可以包括具有过滤功能的通孔,该通孔使基板上的成像装置的成像面周围的空间和该空间的外部通风。
14、根据本公开的制造车载相机的方法包括:在其上安装有成像装置的基板的侧面与保持镜头单元的支架的基板侧面对置面之间涂抹具有光固化特性的粘合剂,基板侧面对置面与侧面对置;执行成像装置和镜头单元的6轴对准;以及在6轴对准之后通过用光照射粘合剂以使粘合剂固化,将基板的侧面和基板侧面对置面彼此粘合。
15、对于根据本公开的车载相机及其制造方法,由于在与成像装置的成像面相交的面上通过由具有光固化特性的粘合剂制成的粘合部将其上安装有成像装置的基板和保持镜头单元的支架彼此粘合,因此可以抑制由于粘合剂的固化收缩而导致的6轴对准位置的位移,并获得良好的聚焦精度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种车载相机,包括:
2.根据权利要求1所述的车载相机,其中
3.根据权利要求2所述的车载相机,其中
4.根据权利要求3所述的车载相机,其中
5.根据权利要求1所述的车载相机,其中
6.根据权利要求1所述的车载相机,其中
7.根据权利要求1所述的车载相机,还包括
8.根据权利要求1所述的车载相机,其中
9.根据权利要求1所述的车载相机,其中
10.一种制造车载相机的方法,包括:
【技术特征摘要】
1.一种车载相机,包括:
2.根据权利要求1所述的车载相机,其中
3.根据权利要求2所述的车载相机,其中
4.根据权利要求3所述的车载相机,其中
5.根据权利要求1所述的车载相机,其中
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【专利技术属性】
技术研发人员:重松一真,
申请(专利权)人:索尼半导体解决方案公司,
类型:发明
国别省市:
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