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本公开涉及车载相机及其制造方法。该车载相机装备有：基板，其上安装有成像元件；支架，其保持镜头部分；以及粘合接头，其中基板和支架在与成像元件的成像平面相交的方向上通过具有光固化特性的粘合剂接合。...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

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