【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体测试，尤其涉及一种探针装置、检测装置。
技术介绍
1、半导体元器件在制造过程中，需要在晶圆切割之前对晶圆进行电性测试，或者在元器件封装之前对裸芯片进行电性测试。在测试过程中可以采用探针装置，将探针装置的探针与待测元件(例如，上述晶圆或者裸芯片)相接触，并将检测信号传输至待测元件，以对待测元件的电特性进行测试。然而，检测信号传输链路上的电感值会影响检测信号的准确性。
技术实现思路
1、本申请提供一种探针装置、检测装置，用于改善检测信号路径上的电感值，对检测信号准确性造成影响的问题。
2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
3、本申请的一方面，提供一种探针装置，该探针装置包括基板、信号接口、承载板、信号转接板、探针以及线缆。其中，信号接口设置于基板上。承载板与基板层叠设置，且该承载板与基板相连接。信号转接板层叠设置于承载板远离基板的一侧，且该信号转接板与承载板相连接。该信号转接板包括信号走线和接地层。探针的第一部分嵌入承载板中。此外，该探针的第二部...
【技术保护点】
1.一种探针装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的探针装置，其特征在于，所述探针包括：
3.根据权利要求2所述的探针装置，其特征在于，所述探针还包括：
4.根据权利要求3所述的探针装置，其特征在于，所述探针还包括：
5.根据权利要求3或4所述的探针装置，其特征在于，所述第一导电罩与所述信号转接板焊接。
6.根据权利要求2所述的探针装置，其特征在于，所述探针还包括：
7.根据权利要求6所述的探针装置，其特征在于，所述探针还包括：
8.根据权利要求7所述的探针装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种探针装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的探针装置，其特征在于，所述探针包括：
3.根据权利要求2所述的探针装置，其特征在于，所述探针还包括：
4.根据权利要求3所述的探针装置，其特征在于，所述探针还包括：
5.根据权利要求3或4所述的探针装置，其特征在于，所述第一导电罩与所述信号转接板焊接。
6.根据权利要求2所述的探针装置，其特征在于，所述探针还包括：
7.根据权利要求6所述的探针装置，其特征在于，所述探针还包括：
8.根据权利要求7所述的探针装置，其特征在于，所述承载板包括：
9.根据权利要求8所述的探针装置，其特征在于，
10.根据权利要求1-9任一项所述的探针装置，其特征在于，
11.根据...
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