【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体测试，尤其涉及一种探针装置、检测装置。
技术介绍
1、半导体元器件在制造过程中，需要在晶圆切割之前对晶圆进行电性测试，或者在元器件封装之前对裸芯片进行电性测试。在测试过程中可以采用探针装置，将探针装置的探针与待测元件(例如，上述晶圆或者裸芯片)相接触，并将检测信号传输至待测元件，以对待测元件的电特性进行测试。然而，检测信号传输链路上的电感值会影响检测信号的准确性。
技术实现思路
1、本申请提供一种探针装置、检测装置，用于改善检测信号路径上的电感值，对检测信号准确性造成影响的问题。
2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
3、本申请的一方面，提供一种探针装置，该探针装置包括基板、信号接口、承载板、信号转接板、探针以及线缆。其中，信号接口设置于基板上。承载板与基板层叠设置，且该承载板与基板相连接。信号转接板层叠设置于承载板远离基板的一侧，且该信号转接板与承载板相连接。该信号转接板包括信号走线和接地层。探针的第一部分嵌入承载板中。此外，该探针的第二部分贯穿信号转接板与信号转接板中的信号走线和接地层电连接。探针的第三部分从信号转接板远离承载板和基板的表面伸出信号转接板。承载板的一部分覆盖探针靠近基板的一侧。线缆的第一端与信号接口电连接，线缆的第二端通过信号转接板与探针电连接。
4、综上所述，本申请实施例提供的探针装置中的基板、承载板以及信号转接板层叠设置，基板可以作为设置信号接口、承载板以及信号转接板的载体。此外，探针可以包括三部分
5、一种可选的实施方式中，探针包括弹性件和探针引脚。其中，弹性件嵌入承载板内。探针引脚的第一端穿过信号转接板，与弹性件相连接，探针引脚的第二端伸出信号转接板。探针引脚与信号转接板中的信号走线和接地层电连接。此外，沿探针引脚的延伸方向，探针引脚与信号转接板滑动配合。通过上述弹性件可以使得探针引脚弹性连接于承载板上。在此情况下，弹性件嵌入承载板内的部分可以与该承载板直接或间接相连接，或者弹性件嵌入承载板内的部分可以与该承载板直接或间接的可拆卸连接。当探针引脚与待测元件上的一个焊垫接触时，弹性件可以受压收缩，使得在探针引脚的延伸方向，探针引脚具有一定的调节行程。基于此，受到制作工艺的影响，待测元件上的多个焊垫之间会存在高度差。或者，待测元件发生翘曲后，上述多个焊垫之间也会存在高度差。因此，当采用本申请实施例提供的上述探针的结构时，由于该探针中的探针引脚沿探针的延伸方向具有一定的调节行程，因此与不同高度差的焊垫相接触的探针引脚可以沿延伸方向，相对于信号转接板滑动不同的调节行程，从而对待测元件上的多个焊垫的高度差进行吸收，以保证探针引脚与焊垫的电连接性能。
6、一种可选的实施方式中，探针还包括第一导电罩。该第一导电罩贯穿信号转接板，并嵌入承载板内与承载板相连接。第一导电罩远离基板的一侧设置有第一开口。第一导电罩贯穿信号转接板的部分与信号转接板中的信号走线和接地层电连接。其中，弹性件位于第一导电罩内，弹性件与第一导电罩电连接，弹性件为导体。此外，探针引脚与弹性件相连接的一端位于第一导电罩内，探针引脚远离弹性件的一端穿过第一开口伸出信号转接板。探针引脚通过弹性件和第一导电罩，与信号转接板中的信号走线或所述接地层电连接。沿探针引脚的延伸方向，探针引脚与第一导电罩滑动配合。由上述可知，第一导电罩与承载板相连接，因此，在探针引脚相对于第一导电罩滑动的过程中，也可以相对于承载板滑动，从而使得探针引脚能够与信号转接板滑动配合。此外，第一导电罩贯穿信号转接板的部分与信号转接板中的信号走线和接地层电连接，且探针引脚通过弹性件与第一导电罩相连接，从而使得探针引脚能够通过弹性件、第一导电罩间接与信号转接板电连接，进而实现探针与信号转接板之间的信号传输。基于此，上述第一导电罩贯穿信号转接板的部分直接与信号转接板中的信号走线和接地层相接触。第一导电罩固定于信号转接板上，在探针引脚相对于信号转接板滑动的过程中，探针引脚也会相对于第一导电罩相对滑动，因此第一导电罩相对于信号转接板固定不同。这样一来，可以避免探针引脚贯穿信号转接板的部分直接与信号转接板中的信号走线和接地层相接触，进而可以避免探针引脚相对于信号转接板滑动的过程中，对上述信号走线和接地层造成磨损。
7、一种可选的实施方式中，探针还包括第二导电罩。该第二导电罩设置于第一导电罩内，第二导电罩与第一导电罩可拆卸连接。第二导电罩远离基板的一侧设置有第二开口。其中，弹性件位于第二导电罩内，且弹性件远离探针引脚的一端与第二导电罩相连接。此外，探针引脚与弹性件相连接的一端位于第二导电罩内，探针引脚远离弹性件的一端穿过第二开口伸出第二导电罩和信号转接板。探针引脚与第二导电罩的内壁之间具有第一间隙，沿探针引脚的延伸方向，探针引脚与第二导电罩滑动配合。基于此，在将探针引脚安装于上述承载板之前，先将弹性件穿过第二导电罩的第二开口，并与该第二导电罩相连接。接下来，将探针引脚的上端穿过第二导电罩的第二开口，并与弹性件的下端相连接。这样一来，可以使得探针引脚、弹性件以及第二导电罩构成一个组件。并且，上述第二导电罩采用导电材料制备，因此，探针引脚通过弹性件与第二导电罩电连接。接下来，将上述第一导电罩安装于承载板上，然后将上述主要由探针引脚、弹性件以及第二导电罩构成的组件安装于第一导电罩内。这样一来，可以使得上述组件(包括：探针引脚、弹性件以及第二导电罩)与第一导电罩可拆卸连接，从而能够便于探针引脚的安装、拆卸以及更换。
8、一种可选的实施方式中，第一导电罩与信号转接板焊接。这样一来，通过焊接的方式将第一导电罩与信号转接板焊接，从而可以使得第一导电罩与信号转接板电连接的同时，还可以使得第一导电罩通过信号转接板间接与承载板相连接。
9、一种可选的实施方式中，探针还包括连接杆，该连接杆嵌入承载板内，且位于弹性件远离探针引脚的一端。连接杆的第一端与弹性件相连接，第二端承载板可拆卸连接。探针引脚贯穿信号转接板的部分与信号转接板中的信号走线和接地层电连接，沿探针引脚的延伸方向，探针引脚与信号转接板滑动配合。这样一来，通过设置本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种探针装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的探针装置，其特征在于，所述探针包括：
3.根据权利要求2所述的探针装置，其特征在于，所述探针还包括：
4.根据权利要求3所述的探针装置，其特征在于，所述探针还包括：
5.根据权利要求3或4所述的探针装置，其特征在于，所述第一导电罩与所述信号转接板焊接。
6.根据权利要求2所述的探针装置，其特征在于，所述探针还包括：
7.根据权利要求6所述的探针装置，其特征在于，所述探针还包括：
8.根据权利要求7所述的探针装置，其特征在于，所述承载板包括：
9.根据权利要求8所述的探针装置，其特征在于，
10.根据权利要求1-9任一项所述的探针装置，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的探针装置，其特征在于，
12.根据权利要求10或11所述的探针装置，其特征在于，所述承载板为树脂板或者金属板。
13.根据权利要求1-7任一项所述的探针装置，其特征在于，
14.根据权利要求1-
15.根据权利要求14所述的探针装置，其特征在于，
16.根据权利要求14或15所述的探针装置，其特征在于，
17.根据权利要求1所述的探针装置，其特征在于，
18.根据权利要求1-17任一项所述的探针装置，其特征在于，所述探针装置还包括：
19.根据权利要求1-18任一项所述的探针装置，其特征在于，所述信号转接板为印刷电路板或多层陶瓷电路板。
20.一种检测装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种探针装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的探针装置，其特征在于，所述探针包括：
3.根据权利要求2所述的探针装置，其特征在于，所述探针还包括：
4.根据权利要求3所述的探针装置，其特征在于，所述探针还包括：
5.根据权利要求3或4所述的探针装置，其特征在于，所述第一导电罩与所述信号转接板焊接。
6.根据权利要求2所述的探针装置，其特征在于，所述探针还包括：
7.根据权利要求6所述的探针装置，其特征在于，所述探针还包括：
8.根据权利要求7所述的探针装置，其特征在于，所述承载板包括：
9.根据权利要求8所述的探针装置，其特征在于，
10.根据权利要求1-9任一项所述的探针装置，其特征在于，
11.根据...
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