【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导热性加成固化型有机硅组合物及其固化物。
技术介绍
1、作为电子部件封装及电源模块中共通的技术问题，众所周知的有工作中的发热及由其所造成的性能下降，作为解决这些技术问题的手段使用了各种散热技术。尤其是，一般的技术为将冷却构件配置于发热部的附近并使两者密切接触，在此基础上从冷却构件有效地除热从而散热。
2、此时，若在发热部与冷却构件之间有间隙，则导热率差的空气会介于其中，因此导热性下降，从而发热构件的温度不会充分降低。为了防止这样的空气介于其中，从而提高导热，使用了导热率良好且对构件的表面具有追随性的材料、例如散热膏或散热片(例如，专利文献1~9)。
3、作为实际的电子部件封装或电源模块的热对策，从散热性能的角度出发，能够压缩得较薄且对发热部与冷却构件之间的间隙的渗入性优异的散热膏是合适的。并且，尤其有一种加成固化型的散热膏特别有用，所述加成固化型的散热膏通过在压缩成期望的厚度后将其加热固化，不易发生因反复进行发热部的发热及冷却的热历程而导致的膨胀/收缩所造成的散热膏的流出(泵出(pumping out))，从而能够提高电子部件封装或电源模块的可靠性(例如专利文献10)。
4、近年来，为了应对电子部件封装或电源模块的高输出/高性能化、自动驾驶车辆用半导体或iot等新的应用，要求散热材料更高导热化。正在寻求一种能够满足这样的要求的导热性加成固化型有机硅组合物。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2002-327116号公报p>
8、专利文献2：日本特开2004-130646号公报
9、专利文献3：日本特开2009-234112号公报
10、专利文献4：日本特开2009-209230号公报
11、专利文献5：日本特开2010-095730号公报
12、专利文献6：日本特开2008-031336号公报
13、专利文献7：日本特开2007-177001号公报
14、专利文献8：日本特开2008-260798号公报
15、专利文献9：日本特开2009-209165号公报
16、专利文献10：日本特开2016-053140号公报
技术实现思路
1、（一）要解决的技术问题
2、因此，本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种散热性优异的导热性加成固化型有机硅组合物。
3、（二）技术方案
4、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种导热性加成固化型有机硅组合物，其包含：
5、(a)有机聚硅氧烷，其1分子中具有至少1个脂肪族不饱和烃基且其25℃下的运动粘度为60~100,000mm2/s；
6、(b)酚化合物，其为相对于组合物整体为0.01~10质量%的量；
7、(c)银粉末，其为相对于组合物整体为10~98质量%的量；
8、(d)有机氢聚硅氧烷，其1分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子，其为足以使组合物形成固化物的有效量；
9、(e)铂族金属催化剂，其为有效量。
10、若为这样的导热性加成固化型有机硅组合物，则散热性优异。
11、此外，在本专利技术中，优选所述(b)成分为下述通式(1a)所表示的酚化合物。
12、[化学式1]
13、
14、在通式(1a)中，r1表示氢原子、卤素原子、氰基或羟基；az表示碳原子数为1~20的直链状、支链状或环状的(ka＋2)价的烃基或氟化烃基，且构成烃基的-ch2-任选被-o-、-c(=o)-或-si(r2r3)-取代；r2、r3为碳原子数为1~6的直链状、支链状或环状的烷基、或者苯基；xf各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳原子数为1~10的任选被氟原子取代的直链状、支链状或环状的一价烃基、碳原子数为1~10的任选被氟原子取代的烷氧基、或者吸电子基；z表示单键、或氧原子；环zz各自独立地表示碳原子数为3~20的芳香族性的单环或多环；所述环zz的碳原子任选被氮原子、氧原子或硫原子取代；ka表示0~2的整数；kb及kd表示1或2；kc及ke表示0~2的整数。
15、若为这样的导热性加成固化型有机硅组合物，则散热性更优异。
16、此外，在本专利技术中，优选所述(b)成分为下述通式(1b)所表示的酚化合物。
17、[化学式2]
18、
19、在通式(1b)中，az’表示碳原子数为1~19的直链状、支链状或环状的(ka+2)价的烃基或氟化烃基，构成烃基的-ch2-任选被-o-、-c(=o)-或-si(r2r3)-取代；ka表示0或1的整数；kb、kc、kd、ke表示1或2；r1、r2、r3与所述通式(1a)中的r1、r2、r3相同。
20、若为这样的导热性加成固化型有机硅组合物，则散热性更确实地优异。
21、此外，在本专利技术中，优选所述(c)成分的平均粒径为0.01~300μm。
22、若为这样的导热性加成固化型有机硅组合物，则所得到的组合物均匀，粘度不会过高，伸展性优异。
23、此外，在本专利技术中，优选进一步含有有效量的(f)加成固化反应控制剂，所述(f)加成固化反应控制剂选自由炔化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物及有机氯化合物组成的组中的1种以上。
24、若为这样的导热性加成固化型有机硅组合物，则能够获得期望的充分的储存期(シェルフライフ)、有效期(ポットライフ)，同时有机硅组合物的固化性不会下降。
25、此外，本专利技术提供一种导热性加成固化型有机硅固化物，其特征在于，在2片直径为12.7mm的硅板之间夹持上述导热性加成固化型有机硅组合物，在施加0.14mpa的压力的状态下于125℃将其加热固化1小时，从而制作用于测定热阻的试验片，使用导热率测定装置测定导热性加成固化型有机硅固化物的热阻值，进一步使用测微计(micro gauge)测定所述试验片的厚度，根据与预先已测定的所述硅板的厚度之间的差值计算出所述导热性加成固化型有机硅固化物的厚度，然后由导热性加成固化型有机硅固化物的厚度(μm)÷所述导热性加成固化型有机硅固化物的热阻值(mm2·k/w)导出所述导热性加成固化型有机硅固化物的导热率，此时的导热率为7.0w/m·k以上。
26、若为这样的导热性加成固化型有机硅固化物，则散热性优异。
27、（三）有益效果
28、本专利技术的导热性加成固化型有机硅组合物通过掺合酚化合物及银粉末而实现了高导热化。结果，通过安装在电子部件封装或电源模块中，可表现出优异的散热性能。
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1.一种导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，其包含：
2.根据权利要求1所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，所述(B)成分为下述通式(1A)所表示的酚化合物，
3.根据权利要求2所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，所述(B)成分为下述通式(1B)所表示的酚化合物，
4.根据权利要求1~3中任一项所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，所述(C)成分的平均粒径为0.01~300μm。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，还含有有效量的(F)加成固化反应控制剂，所述(F)加成固化反应控制剂选自由炔化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物及有机氯化合物组成的组中的1种以上。
6.一种导热性加成固化型有机硅固化物，其特征在于，在2片直径为12.7mm的硅板之间夹持权利要求1~5中任一项所述的导热性加成固化型有机硅组合物，在施加0.14MPa的压力的状态下于125℃将其加热固化1小时，从而制作用于测定热阻的试验片，使用导热率测定装置测定导热性加成固化型
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，其包含：
2.根据权利要求1所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，所述(b)成分为下述通式(1a)所表示的酚化合物，
3.根据权利要求2所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，所述(b)成分为下述通式(1b)所表示的酚化合物，
4.根据权利要求1~3中任一项所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，所述(c)成分的平均粒径为0.01~300μm。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，还含有有效量的(f)加成固化反应控制剂，所述(f)加成固化反应控制剂选自由炔化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物...
【专利技术属性】
技术研发人员：北泽启太，池野正行，长谷川幸士，野中汐里，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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