导热性加成固化型有机硅组合物及其固化物制造技术

本发明专利技术涉及一种导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，其包含：(A)有机聚硅氧烷，其1分子中具有至少1个脂肪族不饱和烃基且其25℃下的运动粘度为60~100,000mm2/s；(B)酚化合物，其为相对于组合物整体为0.01~10质量%的量；(C)银粉末，其为相对于组合物整体为10~98质量%的量；(D)有机氢聚硅氧烷，其1分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子，其为足以使组合物形成固化物的有效量；(E)铂族金属催化剂，其为有效量。由此，可提供一种散热性优异的导热性加成固化型有机硅组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及导热性加成固化型有机硅组合物及其固化物。

技术介绍

1、作为电子部件封装及电源模块中共通的技术问题，众所周知的有工作中的发热及由其所造成的性能下降，作为解决这些技术问题的手段使用了各种散热技术。尤其是，一般的技术为将冷却构件配置于发热部的附近并使两者密切接触，在此基础上从冷却构件有效地除热从而散热。

2、此时，若在发热部与冷却构件之间有间隙，则导热率差的空气会介于其中，因此导热性下降，从而发热构件的温度不会充分降低。为了防止这样的空气介于其中，从而提高导热，使用了导热率良好且对构件的表面具有追随性的材料、例如散热膏或散热片(例如，专利文献1~9)。

3、作为实际的电子部件封装或电源模块的热对策，从散热性能的角度出发，能够压缩得较薄且对发热部与冷却构件之间的间隙的渗入性优异的散热膏是合适的。并且，尤其有一种加成固化型的散热膏特别有用，所述加成固化型的散热膏通过在压缩成期望的厚度后将其加热固化，不易发生因反复进行发热部的发热及冷却的热历程而导致的膨胀/收缩所造成的散热膏的流出(泵出(pumping out))，从而能够提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，其包含：

2.根据权利要求1所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，所述(B)成分为下述通式(1A)所表示的酚化合物，

3.根据权利要求2所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，所述(B)成分为下述通式(1B)所表示的酚化合物，

4.根据权利要求1~3中任一项所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，所述(C)成分的平均粒径为0.01~300μm。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，还含有有效量的(F)加成固化反应控制剂，所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，其包含：

2.根据权利要求1所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，所述(b)成分为下述通式(1a)所表示的酚化合物，

3.根据权利要求2所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，所述(b)成分为下述通式(1b)所表示的酚化合物，

4.根据权利要求1~3中任一项所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，所述(c)成分的平均粒径为0.01~300μm。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的导热性加成固化型有机硅组合物，其特征在于，还含有有效量的(f)加成固化反应控制剂，所述(f)加成固化反应控制剂选自由炔化合物、氮化合物、有机磷化合物、肟化合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：北泽启太，池野正行，长谷川幸士，野中汐里，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：