System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种处理器的过热保护方法以及系统技术方案_技高网

一种处理器的过热保护方法以及系统技术方案

技术编号:42653414 阅读:29 留言:0更新日期:2024-09-06 01:45
本申请公开了一种处理器的过热保护方法以及系统,涉及处理器过热保护技术领域,包括:通过控制器获取处理器通过eSPI总线发送的温度报警信号,再通过控制器将温度报警信号进行信号映射,转化为控制信号后发送至风扇控制芯片,以供风扇控制芯片根据控制信号同步将风扇的转速调整至预设转速,从而降低处理器的温度,实现了处理器的过热保护,且在此过程中,无需通过控制器的固件程序对处理器进行过热保护,解决了在先技术中由于控制器仅通过固件程序对处理器进行过热保护,在控制器的固件程序故障的情况下,导致处理器的温度过高的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于处理器过热保护,具体涉及一种处理器的过热保护方法以及系统


技术介绍

1、在先技术中,通过控制器(例如基板管理控制器)的固件程序实现对风扇转速的控制,在处理器过热的情况下,控制器控制处理器的风扇增大转速,以降低处理器的温度。

2、在实现本申请过程中,专利技术人发现在先技术中至少存在如下问题:由于控制器仅通过固件程序对处理器进行过热保护,在控制器的固件程序故障的情况下,往往会无法正确控制风扇转速,导致处理器的温度过高。


技术实现思路

1、本申请旨在提供一种处理器的过热保护方法以及系统,至少解决在先技术中由于控制器仅通过固件程序对处理器进行过热保护,在控制器的固件程序故障的情况下,导致处理器的温度过高的问题。

2、为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:

3、第一方面,本申请实施例提供了一种处理器的过热保护方法,应用于控制器;所述控制器与所述处理器通过espi总线连接,所述方法包括:

4、获取所述处理器通过所述espi总线发送的温度报警信号;所述温度报警信号用于表征所述处理器的温度不满足预设阈值;

5、将所述温度报警信号进行信号映射,转化为控制信号后发送至风扇控制芯片,以供所述风扇控制芯片根据所述控制信号同步将风扇的转速调整至预设转速。

6、第二方面,本申请实施例还提供了一种处理器的过热保护系统,包括:控制器、风扇控制芯片以及所述处理器的风扇;所述处理器通过espi总线与所述控制器连接,所述控制器与所述风扇控制芯片连接;

7、所述控制器用于在所述处理器生成温度报警信号的情况下,通过所述espi总线获取所述处理器发送的温度报警信号;所述温度报警信号用于表征所述处理器的温度不满足预设阈值;

8、所述控制器还用于将所述温度报警信号进行信号映射,转化为控制信号后发送至所述风扇控制芯片;

9、所述风扇控制芯片用于根据所述控制信号,同步将所述风扇的转速调整至预设转速,以控制所述处理器的温度。

10、在本申请实施例中,首先通过控制器获取处理器通过espi总线发送的温度报警信号,再通过控制器将温度报警信号进行信号映射,转化为控制信号后发送至风扇控制芯片,以供风扇控制芯片根据控制信号同步将风扇的转速调整至预设转速,从而降低处理器的温度,实现了处理器的过热保护,且在此过程中,无需通过控制器的固件程序对处理器进行过热保护,解决了在先技术中由于控制器仅通过固件程序对处理器进行过热保护,在控制器的固件程序故障的情况下,导致处理器的温度过高的问题。

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【技术保护点】

1.一种处理器的过热保护方法,其特征在于,应用于控制器;所述控制器与所述处理器通过eSPI总线连接,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制器的预设引脚与所述风扇控制芯片连接;所述方法还包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述eSPI总线包括基于eSPI总线协议的虚拟有线信道;所述温度报警信号通过所述虚拟有线信道传输至所述控制器。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述温度报警信号包括PROCHOT信号、THERMTRIP信号;

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制器的种类包括基板管理控制器、嵌入式控制器。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述风扇控制芯片的种类包括复杂可编程逻辑器件、现场可编程门阵列。

7.一种处理器的过热保护系统,其特征在于,包括:控制器、风扇控制芯片以及所述处理器的风扇;所述处理器通过eSPI总线与所述控制器连接,所述控制器与所述风扇控制芯片连接;

8.根据权利要求7所述的处理器的过热保护系统,其特征在于,所述控制器的预设引脚与所述风扇控制芯片连接;

9.根据权利要求7所述的处理器的过热保护系统,其特征在于,所述eSPI总线包括基于eSPI总线协议的虚拟有线信道;所述温度报警信号通过所述虚拟有线信道传输至所述控制器。

10.根据权利要求7所述的处理器的过热保护系统,其特征在于,所述温度报警信号包括PROCHOT信号、THERMTRIP信号;

11.根据权利要求7所述的处理器的过热保护系统,其特征在于,所述控制器的种类包括基板管理控制器、嵌入式控制器;

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【技术特征摘要】

1.一种处理器的过热保护方法,其特征在于,应用于控制器;所述控制器与所述处理器通过espi总线连接,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制器的预设引脚与所述风扇控制芯片连接;所述方法还包括:

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述espi总线包括基于espi总线协议的虚拟有线信道;所述温度报警信号通过所述虚拟有线信道传输至所述控制器。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述温度报警信号包括prochot信号、thermtrip信号;

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制器的种类包括基板管理控制器、嵌入式控制器。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述风扇控制芯片的种类包括复杂可编程逻辑器件、现场可编程门阵列。...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈继平
申请(专利权)人:龙芯中科西安科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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