【技术实现步骤摘要】
本技术涉及回流焊,特别涉及一种无铅回流焊用焊台。
技术介绍
1、回流焊接是指利用焊膏(由焊料和助焊剂混合而成的混合物)将一或多个电子元件连接到接触垫上之后,透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合,可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。
2、由于电子产品不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要,作为贴装技术一部分的无铅回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用,在无铅回流焊中需要使用到焊台进行放置元件进行焊接,无铅回流焊用焊台需要对元件进行定位焊接,但是现有的无铅回流焊用焊台的定位不具备调节的功能,不方便使用者对不同大小的元件进行定位加工,不便于使用者使用。
3、因此,有必要提供一种无铅回流焊用焊台解决上述技术问题。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题,本技术提供一种无铅回流焊用焊台。
2、本技术提供的一种无铅回流焊用焊台,包括:焊接台,所述焊接台的上方设有焊接板,所述
...【技术保护点】
1.一种无铅回流焊用焊台,其特征在于,包括:焊接台(1),所述焊接台(1)的上方设有焊接板(12),所述焊接板(12)滑动连接焊接槽(11),所述焊接板(12)与焊接台(1)之间通过电动液压装置(18)相连,所述焊接槽(11)设置在焊接台(1)的顶部,所述焊接板(12)的两端分别安装有第一电动伸缩杆(20)与第二电动伸缩杆(24),所述第一电动伸缩杆(20)的一端连接第一固定板(19),所述第二电动伸缩杆(24)的一端连接第二固定板(23),所述焊接板(12)的上方设有支架(4),所述支架(4)的底端与焊接台(1)的端面相连,所述支架(4)的横向方向的底部安装有移动机
...【技术特征摘要】
1.一种无铅回流焊用焊台,其特征在于,包括:焊接台(1),所述焊接台(1)的上方设有焊接板(12),所述焊接板(12)滑动连接焊接槽(11),所述焊接板(12)与焊接台(1)之间通过电动液压装置(18)相连,所述焊接槽(11)设置在焊接台(1)的顶部,所述焊接板(12)的两端分别安装有第一电动伸缩杆(20)与第二电动伸缩杆(24),所述第一电动伸缩杆(20)的一端连接第一固定板(19),所述第二电动伸缩杆(24)的一端连接第二固定板(23),所述焊接板(12)的上方设有支架(4),所述支架(4)的底端与焊接台(1)的端面相连,所述支架(4)的横向方向的底部安装有移动机构(10),所述移动机构(10)的底部连接安装板(9)。
2.根据权利要求1所述的一种无铅回流焊用焊台,其特征在于,所述第一电动伸缩杆(20)安装在第一安装盒(22)中,所述第一安装盒(22)的一端开设有第一通孔,所述第二电动伸缩杆(24)安装在第二安装盒(26)中,所述第二安装盒(26)的一端开设有第二通孔。
3.根据权利要求2所述的一种无铅回流焊用焊台,其特征在于,所述第一固定板(19)与第二固定板(23)的底部分别设有第一移动块(21)与第二移动块(25),所述第一移动块(...
【专利技术属性】
技术研发人员:莫远贱,贺奕红,钟壬子,盘初廷,莫元新,
申请(专利权)人:东莞兆高实业有限公司,
类型:新型
国别省市:
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