【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体生产，尤其涉及一种芯片拼板的植球治具。
技术介绍
1、bga(ball grid array)芯片植球是球栅阵列封装技术，将焊料球焊接在芯片底面的触点。数字发声芯片拼板上拼接有多个数字发声芯片，现有技术中主要采用手工植球的方式，即先在拼板的每个芯片的焊盘表面点涂助焊剂，再将焊料球一一放置在涂有助焊剂的焊盘表面，之后进行回流焊。然而，手工植球方式效率较低，无法实现快速批量生产，并且点涂助焊剂和放置焊料球的精确度不高、误差大，影响芯片的良品率。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种芯片拼板的植球治具，以提高植球效率的同时，提高植球精度和芯片的良品率。
2、为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
3、一种芯片拼板的植球治具，包括：
4、基座，所述基座的上侧表面为承载面，所述基座设置有镂空孔和围绕所述镂空孔设置的第一定位沉台，所述第一定位沉台的台面低于所述基座的承载面，所述第一定位沉台用于承载芯片拼板，且所述第一定位沉台上设置有多个第一定位凸起；所述承载面上设置有多个第二定位凸起；
5、盖板，所述盖板包括边框和位于所述边框内部的网板，所述边框的内侧边缘设置有用于承载网板的第二定位沉台，所述网板的植球区域具有多个通孔，所述边框上具有所述第二定位凸起配合的定位孔，所述盖板置于所述基座的承载面后，所述网板能够与第一定位沉台上的芯片拼板相对。
6、应用本技术提供的芯片拼板的植球治具时，首先将基座的承载面朝上放置，
7、在一种实现方式中，所述基座和盖板中的一个上设置有磁吸件，另一个的材质为金属或另一个设置有与所述磁吸件配合的金属件；
8、所述基座或盖板的四周均设置有所述磁吸件。
9、在一种实现方式中，所述第一定位沉台的至少两个拐角处设置有所述第一定位凸起；和/或，
10、所述承载面的至少两个拐角处设置有所述第二定位凸起；和/或，
11、所述第一定位凸起和/或第二定位凸起包括圆柱形凸起、方柱形凸起、圆台形凸起和/或棱台凸起。
12、在一种实现方式中，所述第一定位沉台的台面为平面。
13、在一种实现方式中，所述承载面还开设有取放孔，所述取放孔延伸至所述第一定位沉台的台面以使置于第一定位沉台上的芯片拼板的边缘外露在所述取放孔处；和/或，
14、所述镂空孔内设置有支撑筋，所述支撑筋的数量为多个且相互平行设置。
15、在一种实现方式中，所述第一定位沉台的台面还设置有对位凸起，所述对位凸起用于与芯片拼板的对位孔配合对位；
16、所述对位凸起为圆形、方形或多边形。
17、在一种实现方式中，所述基座包括固定连接的内框和外框，所述外框设置于所述内框的外侧；
18、所述内框和外框通过焊接、螺纹件连接、卡接和/或过盈配合的方式固定；或，所述内框和外框可拆卸固定连接。
19、在一种实现方式中，所述盖板的边框还开设有余料出口；
20、所述余料出口的底壁为倾斜面，所述倾斜面由靠近边框的内孔的一侧至背离边框的内孔的一侧逐渐向上倾斜。
21、在一种实现方式中，所述网板包括层叠设置的遮挡片和网层，所述遮挡片将所述网层的植球区域之外的区域遮挡；
22、所述遮挡片与所述边框为一体结构；或，所述网板与所述第二定位沉台的台面焊接、粘结或通过螺纹件连接。
23、在一种实现方式中，所述基座为金属基座或高分子材料基座；和/或，
24、所述盖板为金属盖板或高分子材料盖板。
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1.一种芯片拼板的植球治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片拼板的植球治具，其特征在于，所述基座和盖板中的一个上设置有磁吸件，另一个的材质为金属或另一个设置有与所述磁吸件配合的金属件；
3.根据权利要求1所述的芯片拼板的植球治具，其特征在于，所述第一定位沉台的至少两个拐角处设置有所述第一定位凸起；和/或，
4.根据权利要求1所述的芯片拼板的植球治具，其特征在于，所述第一定位沉台的台面为平面。
5.根据权利要求1所述的芯片拼板的植球治具，其特征在于，所述承载面还开设有取放孔，所述取放孔延伸至所述第一定位沉台的台面以使置于第一定位沉台上的芯片拼板的边缘外露在所述取放孔处；和/或，
6.根据权利要求1所述的芯片拼板的植球治具，其特征在于，所述第一定位沉台的台面还设置有对位凸起，所述对位凸起用于与芯片拼板的对位孔配合对位；
7.根据权利要求1所述的芯片拼板的植球治具，其特征在于，所述基座包括固定连接的内框和外框，所述外框设置于所述内框的外侧；
8.根据权利要求1-7中任一项所述的芯片拼板的
9.根据权利要求1-7中任一项所述的芯片拼板的植球治具，其特征在于，所述网板包括层叠设置的遮挡片和网层，所述遮挡片将所述网层的植球区域之外的区域遮挡；
10.根据权利要求1-7中任一项所述的芯片拼板的植球治具，其特征在于，所述基座为金属基座或高分子材料基座；和/或，
...【技术特征摘要】
1.一种芯片拼板的植球治具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片拼板的植球治具，其特征在于，所述基座和盖板中的一个上设置有磁吸件，另一个的材质为金属或另一个设置有与所述磁吸件配合的金属件；
3.根据权利要求1所述的芯片拼板的植球治具，其特征在于，所述第一定位沉台的至少两个拐角处设置有所述第一定位凸起；和/或，
4.根据权利要求1所述的芯片拼板的植球治具，其特征在于，所述第一定位沉台的台面为平面。
5.根据权利要求1所述的芯片拼板的植球治具，其特征在于，所述承载面还开设有取放孔，所述取放孔延伸至所述第一定位沉台的台面以使置于第一定位沉台上的芯片拼板的边缘外露在所述取放孔处；和/或，
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘长华，姜丰收，江华君，胡舒怡，
申请(专利权)人：地球山苏州微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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