一种Block贴合设备及方法技术

本发明专利技术属于芯片贴装技术领域，公开了一种Block贴合设备及方法。该Block贴合设备包括台架、运输线、PCB供料机构、Block供料机构、移载机构、点胶阀、抓取件以及复测机构。本发明专利技术提供的Block贴合设备通过移载机构与抓取件配合将Block贴合至PCB上的预设位置，自动化程度高，能够满足Block贴合的高精度要求。本发明专利技术提供的Block贴合设备通过复测机构的设置，能够检测贴合后Block的高度，从而有助于对Block贴合的状态更好地把控。本发明专利技术提供的应用于Block贴合设备的Block贴合方法能够实现高精度地将Block贴合至PCB上的预设位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片贴装，尤其涉及一种block贴合设备及方法。

技术介绍

1、block(中文全称：闪存块)贴合是芯片生产工艺中关键的一环，具体而言，就是将多个block贴合至pcb(中文全称：印制电路板)上的预设位置，但block贴合的位置、平行度、准确性具有极高的要求，稍有偏差则会造成短路、接触不良，甚至是芯片的损毁。

2、因此，亟需一种block贴合设备，以实现高精度地将block贴合至pcb上。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种block贴合设备及方法，以实现高精度地将block贴合至pcb上。

2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：

3、一种block贴合设备，包括：

4、台架，所述台架上设置有承载平台，所述承载平台能够沿竖直方向升降，所述承载平台被配置为固定pcb；

5、运输线，所述运输线设置于所述台架上，所述运输线用于沿预设方向输送pcb，以将pcb输送至所述承载平台上或将所述承载平台上的pcb向下一工序输送；...

【技术保护点】

1.一种Block贴合设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种Block贴合设备，其特征在于，所述运输线(2)包括：

3.根据权利要求2所述的一种Block贴合设备，其特征在于，所述PCB供料机构(5)包括：

4.根据权利要求1所述的一种Block贴合设备，其特征在于，所述复测机构(7)包括：

5.根据权利要求1所述的一种Block贴合设备，其特征在于，所述Block贴合设备还包括：

6.根据权利要求5所述的一种Block贴合设备，其特征在于，所述承载平台(11)包括：

7.根据权利要求5所述的一种Bl...

【技术特征摘要】

1.一种block贴合设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种block贴合设备，其特征在于，所述运输线(2)包括：

3.根据权利要求2所述的一种block贴合设备，其特征在于，所述pcb供料机构(5)包括：

4.根据权利要求1所述的一种block贴合设备，其特征在于，所述复测机构(7)包括：

5.根据权利要求1所述的一种block贴合设备，其特征在于，所述block贴合设备还包括：

6.根据权利要求5所述的一种block贴合设备，其特征在于，所述承载平台(11)包括：

7.根据权利要求5所述的一种block贴合设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伯杨，孙刘冰，秦清洋，
申请(专利权)人：湖南志浩航精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：