本发明专利技术属于芯片贴装技术领域，公开了一种Block贴合设备及方法。该Block贴合设备包括台架、运输线、PCB供料机构、Block供料机构、移载机构、点胶阀、抓取件以及复测机构。本发明专利技术提供的Block贴合设备通过移载机构与抓取件配合将Block贴合至PCB上的预设位置，自动化程度高，能够满足Block贴合的高精度要求。本发明专利技术提供的Block贴合设备通过复测机构的设置，能够检测贴合后Block的高度，从而有助于对Block贴合的状态更好地把控。本发明专利技术提供的应用于Block贴合设备的Block贴合方法能够实现高精度地将Block贴合至PCB上的预设位置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片贴装，尤其涉及一种block贴合设备及方法。
技术介绍
1、block(中文全称：闪存块)贴合是芯片生产工艺中关键的一环，具体而言，就是将多个block贴合至pcb(中文全称：印制电路板)上的预设位置，但block贴合的位置、平行度、准确性具有极高的要求，稍有偏差则会造成短路、接触不良，甚至是芯片的损毁。
2、因此，亟需一种block贴合设备，以实现高精度地将block贴合至pcb上。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种block贴合设备及方法，以实现高精度地将block贴合至pcb上。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种block贴合设备，包括：
4、台架，所述台架上设置有承载平台，所述承载平台能够沿竖直方向升降，所述承载平台被配置为固定pcb；
5、运输线，所述运输线设置于所述台架上，所述运输线用于沿预设方向输送pcb，以将pcb输送至所述承载平台上或将所述承载平台上的pcb向下一工序输送；
6、pcb供料机构，所述pcb供料机构设置于所述台架上，所述pcb供料机构被配置为将pcb供给至所述运输线上；
7、block供料机构，所述block供料机构设置于所述台架上，所述block供料机构被配置为将block供给至所述台架上；
8、移载机构，所述移载机构架设于所述台架上，所述移载机构包括能够沿相互垂直的两个水平方向运动的运动部；
9、点胶阀，所述点胶阀设置于所述运动部上，所述点胶阀用于对pcb上的预设位置点胶；
10、抓取件，所述抓取件设置于所述运动部上，所述抓取件能够沿竖直方向升降，所述抓取件用于将block抓取并放置于pcb上的预设位置；
11、复测机构，所述复测机构设置于所述承载平台的下游，所述复测机构被配置为对pcb进行固化并检测固化后block的高度。
12、作为优选地，所述运输线包括：
13、滑轨，所述滑轨沿预设方向设置于所述台架上；
14、夹持件，所述夹持件与所述滑轨滑动配合，所述夹持件被配置为夹持pcb；
15、动力件，所述动力件设置于所述台架上，所述动力件被配置为驱动所述夹持件沿所述滑轨滑动。
16、作为优选地，所述pcb供料机构包括：
17、安装件，所述安装件设置于所述台架上；
18、承载件，所述承载件上能够排列多摞承载有pcb的托盘，所述承载件沿多摞所述托盘排列方向滑移设置于所述安装件上，以使得始终有一摞所述托盘位于所述滑轨的端部；
19、顶升件，所述顶升件设置于所述安装件上，所述顶升件被配置为驱动位于滑轨端部的一摞所述托盘的底部升降，以使得位于最上侧的一个所述托盘能够被所述夹持件夹持。
20、作为优选地，所述复测机构包括：
21、隔热板，所述隔热板设置于所述台架上；
22、固化件，所述固化件设置于所述隔热板上；
23、固定件，所述固定件设置于所述固化件上，所述固定件用于固定pcb；
24、运动组件，所述运动组件架设于所述台架上，所述运动组件包括能够三轴运动的移载部；
25、复测组件，所述复测组件设置于所述移载部上，所述复测组件被配置为检测所述固定件上固化后block的高度。
26、作为优选地，所述block贴合设备还包括：
27、测高抛料机构，所述测高抛料机构设置于所述台架上，所述测高抛料机构被配置为检测所述抓取件抓取的block的高度，若高度合格所述抓取件将block放置于pcb上的预设位置，若高度不合格所述抓取件将block抛料处理；
28、位置检测机构，所述位置检测机构设置于所述台架上，所述位置检测机构被配置为检测block和pcb的位置，以引导所述移载机构驱动所述抓取件运动，还被配置为检测pcb上的标定物的高度，以引导所述抓取件调整block贴合的高度。
29、作为优选地，所述承载平台包括：
30、基板，所述基板沿z方向设置于所述台架上；
31、加热件，所述加热件设置于所述基板上；
32、吸盘件，所述吸盘件设置于所述加热件上，所述吸盘件用于吸附固定pcb；
33、驱动组件，所述驱动组件设置于所述台架上，所述驱动组件被配置为驱动所述基板运动。
34、作为优选地，所述测高抛料机构包括：
35、接触传感器，所述接触传感器竖直设置于所述台架上；
36、抛料盒，所述抛料盒设置于所述台架上并靠近所述接触传感器，所述抛料盒用于收纳不合格的block。
37、作为优选地，所述block贴合设备还包括清洁机构，所述清洁机构设置于所述台架上，所述清洁机构被配置为对合格的block进行清洁。
38、作为优选地，所述block贴合设备还包括除胶机构，所述除胶机构设置于所述台架上，所述除胶机构被配置为清洁所述点胶阀上残留的胶体。
39、一种block贴合方法，应用于上述的block贴合设备，所述block贴合方法包括以下步骤：
40、所述pcb供料机构将pcb供给至所述运输线上，所述运输线将pcb输送至所述承载平台上；
41、所述block供料机构将block供给至所述台架上；
42、所述移载机构驱动所述点胶阀运动，以使得所述点胶阀对pcb上的预设位置点胶；
43、所述移载机构驱动所述抓取件至block上料位置，所述抓取件抓取block；
44、所述移载机构驱动所述抓取件运动，以使得所述抓取件将block贴合至pcb上的预设位置；
45、所述运输线将pcb输送至复测机构上，所述复测机构对pcb进行固化并检测固化后block的高度。
46、本专利技术的有益效果：
47、1、本专利技术提供的block贴合设备通过移载机构与抓取件配合将block贴合至pcb上的预设位置，自动化程度高，能够满足block贴合的高精度要求。
48、2、本专利技术提供的block贴合设备通过复测机构的设置，能够检测贴合后block的高度，从而有助于对block贴合的状态更好地把控。
49、3、本专利技术提供的应用于block贴合设备的block贴合方法能够实现高精度地将block贴合至pcb上的预设位置。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种Block贴合设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种Block贴合设备，其特征在于，所述运输线(2)包括：
3.根据权利要求2所述的一种Block贴合设备，其特征在于，所述PCB供料机构(5)包括：
4.根据权利要求1所述的一种Block贴合设备，其特征在于，所述复测机构(7)包括：
5.根据权利要求1所述的一种Block贴合设备，其特征在于，所述Block贴合设备还包括：
6.根据权利要求5所述的一种Block贴合设备，其特征在于，所述承载平台(11)包括：
7.根据权利要求5所述的一种Block贴合设备，其特征在于，所述测高抛料机构(8)包括：
8.根据权利要求1所述的一种Block贴合设备，其特征在于，所述Block贴合设备还包括清洁机构(100)，所述清洁机构(100)设置于所述台架(1)上，所述清洁机构(100)被配置为对合格的Block进行清洁。
9.根据权利要求8所述的一种Block贴合设备，其特征在于，所述Block贴合设备还包括除胶机构(10)，所述除胶机构(10)设置于所述台架(1)上，所述除胶机构(10)被配置为清洁所述点胶阀上残留的胶体。
10.一种Block贴合方法，其特征在于，应用于权利要求1-9任一项所述的Block贴合设备，所述Block贴合方法包括以下步骤：
...
【技术特征摘要】
1.一种block贴合设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种block贴合设备，其特征在于，所述运输线(2)包括：
3.根据权利要求2所述的一种block贴合设备，其特征在于，所述pcb供料机构(5)包括：
4.根据权利要求1所述的一种block贴合设备，其特征在于，所述复测机构(7)包括：
5.根据权利要求1所述的一种block贴合设备，其特征在于，所述block贴合设备还包括：
6.根据权利要求5所述的一种block贴合设备，其特征在于，所述承载平台(11)包括：
7.根据权利要求5所述的一种block贴合设备，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伯杨，孙刘冰，秦清洋，
申请(专利权)人：湖南志浩航精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。