本技术涉及半导体生产技术领域，公开了一种SIC粉料配比装置包括机架，机架上端设有工作台，机架内装设有平行于工作台的承载支架；供料机构，包括供料组件和设于供料组件下方的振料组件，供料组件包括供料漏斗和电动阀，供料漏斗架设于承载支架，电动阀连接于供料漏斗的出料口；振料组件包括直振器和装设在直振器上端的输料槽；储料机构，包括储料漏斗、支撑架、第二称重传感器和底座，储料漏斗架设于支撑架上方，第二称重传感器的上端抵接于支撑架的底部，第二称重传感器的下端抵接于底座；储料机构用于承接输料槽输出的粉料并对其粉料进行称重。该SIC粉料配比装置减少了生产成本、提高了生产效率和粉料配比的精度。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产，具体为一种sic粉料配比装置。
技术介绍
1、sic半导体的长晶是指生产半导体器件时用于制备单晶sic材料的过程；sic具有优良的物理和电学特性，被广泛应用于高功率、高频率和高温的电子器件；在半导体行业中制备高质量的sic单晶对于生产高性能、高效率的sic器件至关重要，因此，对于sic粉料配比的精度以及晶体生长过程中对温度、压力和气氛的控制直接关系到晶体的品质和形状。
2、在现有的sic粉料配比技术中，还存在许多利用人工对多种不同目数的粉料进行称重并计算比例来进行混合包装，这种粉料配比的方式不仅生产成本高，而且在人工配比的过程中容易出现失误导致粉料配比的精度较差。
3、因此，亟待需要一种sic粉料配比装置以解决上述问题。
技术实现思路
1、基于以上所述，本技术的目的在于提供一种sic粉料配比装置，以解决
技术介绍
中sic粉料人工配比导致的生产成本高和粉料配比精度差的问题。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
>3、本技术提供的一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种SIC粉料配比装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种SIC粉料配比装置，其特征在于，所述供料组件还包括上固定板、下固定板和第一称重传感器，所述第一称重传感器设于所述上固定板和下固定板之间，所述上固定板和下固定板均为中空结构，所述供料漏斗依次穿设所述上固定板和下固定板并架设于所述上固定板。
3.根据权利要求2所述的一种SIC粉料配比装置，其特征在于，所述供料漏斗上端的周向位置间隔固设有多个直角固件，多个所述直角固件的底部均与所述上固定板的顶面固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种SIC粉料配比装置，其特征在于，所述供料漏斗的出料...
【技术特征摘要】
1.一种sic粉料配比装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种sic粉料配比装置，其特征在于，所述供料组件还包括上固定板、下固定板和第一称重传感器，所述第一称重传感器设于所述上固定板和下固定板之间，所述上固定板和下固定板均为中空结构，所述供料漏斗依次穿设所述上固定板和下固定板并架设于所述上固定板。
3.根据权利要求2所述的一种sic粉料配比装置，其特征在于，所述供料漏斗上端的周向位置间隔固设有多个直角固件，多个所述直角固件的底部均与所述上固定板的顶面固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种sic粉料配比装置，其特征在于，所述供料漏斗的出料口上套设有“v”形固件，所述“v”形固件的底部与靠近所述供料漏斗出料口处的锥形面抵接，所述“v”形固件的上端分别固设于所述下固定板的底面。
5.根据权利要求1所述的一种sic粉料配比装置，其特征在于，所述电动阀的上端和下端分别装设有第一法兰和第二法兰，所述第一法兰的上端和所述供料漏斗的出料口导通连接，所述第二法兰的下端延伸至所述输料槽内。
6.根据权利要求1所述的一种sic粉料配比...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伯杨，郑超，贺红，徐颂华，
申请(专利权)人：湖南志浩航精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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