一种宽幅铜及铜合金电磁水平连铸用封口挡板制造技术

本技术涉及一种宽幅铜及铜合金电磁水平连铸用封口挡板，通过加厚封口挡板的底板厚度，在底板所处的前侧壁处左右两边分别开设电磁发生器的进线槽和出水槽，并在底板所在的前侧壁处增设可放置电磁发生器的位置，将电磁发生器安装在上述位置，进行卡紧，并通过填充捣打料进行捣打，使电磁发生器与结晶器形成整体，并安装到保温炉炉口处，实现电磁发生器和结晶器的安全稳定运行。该封口挡板不仅对结晶器和电磁发生器影响小，同时在使用过程中遇热应力而不变形，具有使用寿命高，运行稳定的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于有色金属加工，尤其涉及一种宽幅铜及铜合金电磁水平连铸用封口挡板。

技术介绍

1、电磁辅助铸造技术在铜及铜合金水平连铸生产中已得到广泛的应用，通过在结晶前沿外加磁场的方式可以显著改善铜及铜合金铸坯的铸造质量，从而细化晶粒组织、减少冶金缺陷，提高铜及铜合金塑性及其塑性加工能力，具有提升铜及铜合金铸坯质量的目的。尤其是反偏析和微观偏析相对比较严重的锡磷青铜和锌白铜合金，通过电磁辅助铸造技术可以显著改善水平连铸坯的内外部质量。

2、然而由于水平连铸保温炉和水平连铸结晶器之间的位置限制，要将磁场发生器安装到结晶器框架内，需要的安装固定条件是比较苛刻的，不仅需要将磁场发生器对结晶器的影响降低到最小，同时需要将磁场发生器与结晶器安装固定形成一个整体，从而使得磁场发生器能够安全稳定的工作。因此，需要对填装捣打料的封口挡板进行改进，使之能够适合磁场发生器的安装和稳定运行。若使用现有的封口挡板进行改进，改进后的封口挡板受热后容易出现变形情况，且安全性和稳定性相对较低，也影响了磁场发生器的工作。因此，需要对封口挡板进行重新设计，使之适应磁场发生器的需要，而不影响结晶器的安装和后续的稳定运行。综上所述，现有的电磁水平连铸用封口挡板无法有针对性地对宽幅的铜及铜合金电磁水平连铸的磁场发生器进行协同整合。

技术实现思路

1、本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种宽幅铜及铜合金电磁水平连铸用封口挡板。

2、本技术的目的通过以下技术方案来实现：

3、一种宽幅铜及铜合金电磁水平连铸用封口挡板，其特征在于，所述封口挡板包括底板(10)和侧壁(20)，所述侧壁由左侧壁(21)、右侧壁(22)、前侧壁(23)和后侧壁(24)组成，所述侧壁(20)与底板(10)固定连接；在所述前侧壁(23)侧的底板(10)的底部与所述前侧壁(23)垂直的方向上开设有用于排布磁场发生器进线电缆的进线槽(30)以及用于排布磁场发生器冷却水管的出水槽(40)；所述底板(10)上、侧壁(20)内与前侧壁(23)相邻处设有用于安装磁场发生器的磁场发生器放置区域(50)，所述区域(50)贯穿底板(10)，将所述磁场发生器置于所述区域(50)的封口挡板内卡紧，通过捣打料进行固定，使所述磁场发生器与结晶器形成一体。

4、进一步，所述底板(10)的厚度为40～45mm。

5、进一步，所述进线槽(30)的深度为25～30mm、宽度为60～65mm。

6、进一步，所述出水槽(40)的深度为25～30mm、宽度为30～35mm。

7、进一步，所述区域(50)为矩形，距离前侧壁内壁距离15-25mm。

8、进一步，所述区域(50)尺寸为：长750-850mm，宽190-195mm。

9、进一步，所述封口挡板的材质为q235a。

10、本技术技术方案的技术效果：

11、1、封口挡板的底板加厚，可以克服电磁发生器安装到底板位置时没有足够捣打料填充而导致原有底板因厚度不够造成的热应力引起的变形；同时也会影响到结晶器的整体冷却强度，进而影响到水平连铸的铸造工艺，也会加大磁场发生器的冷却强度。

12、2、在前侧壁处挖空可安装电磁发生器的位置，可以确保电磁发生器与石墨结晶器、保温炉之间有足够的捣打料隔绝，不仅使电磁发生器与石墨结晶器之间的相互影响降至最小，也不影响电磁发生器对铜熔体的搅拌作用。

13、3、封口挡板前侧壁左右两侧分别设置出水槽和进线槽，通过卡槽和填充捣打料的整体协同作用，可确保电磁发生器的稳定安装，以及在水平连铸过程中可安全的工作。即不影响结晶器的整体安装，对铜及铜合金整体水平连铸工艺的影响也较小。

14、4、加厚的封口挡板底板，在可控范围之内，并不会影响到结晶器的主体结构，但可极大的提升了电磁发生器在结晶器里面的安全性和使用寿命。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种宽幅铜及铜合金电磁水平连铸用封口挡板，其特征在于，所述封口挡板包括底板（10）和侧壁（20），所述侧壁由左侧壁（21）、右侧壁（22）、前侧壁（23）和后侧壁（24）组成，所述侧壁（20）与底板（10）固定连接；在所述前侧壁（23）侧的底板（10）的底部与所述前侧壁（23）垂直的方向上开设有用于排布磁场发生器进线电缆的进线槽（30）以及用于排布磁场发生器冷却水管的出水槽（40）；所述底板（10）上、侧壁（20）内与前侧壁（23）相邻处设有用于安装磁场发生器的磁场发生器放置区域（50），所述区域（50）贯穿底板（10），将所述磁场发生器置于所述区域（50）的封口挡板内卡紧，通过捣打料进行固定，使所述磁场发生器与结晶器形成一体。

2.根据权利要求1所述的封口挡板，其特征在于，所述底板（10）的厚度为40~45mm。

3.根据权利要求1所述的封口挡板，其特征在于，所述进线槽（30）的深度为25~30mm、宽度为60~65mm。

4.根据权利要求1所述的封口挡板，其特征在于，所述出水槽（40）的深度为25~30mm、宽度为30~35mm。>

5.根据权利要求1所述的封口挡板，其特征在于，所述区域（50）为矩形，距离前侧壁内壁距离15-25mm。

6.根据权利要求5所述的封口挡板，其特征在于，所述区域（50）尺寸为：长750-850mm，宽190-195mm。

7.根据权利要求1所述的封口挡板，其特征在于，所述封口挡板的材质为Q235A。

...

【技术特征摘要】

1.一种宽幅铜及铜合金电磁水平连铸用封口挡板，其特征在于，所述封口挡板包括底板（10）和侧壁（20），所述侧壁由左侧壁（21）、右侧壁（22）、前侧壁（23）和后侧壁（24）组成，所述侧壁（20）与底板（10）固定连接；在所述前侧壁（23）侧的底板（10）的底部与所述前侧壁（23）垂直的方向上开设有用于排布磁场发生器进线电缆的进线槽（30）以及用于排布磁场发生器冷却水管的出水槽（40）；所述底板（10）上、侧壁（20）内与前侧壁（23）相邻处设有用于安装磁场发生器的磁场发生器放置区域（50），所述区域（50）贯穿底板（10），将所述磁场发生器置于所述区域（50）的封口挡板内卡紧，通过捣打料进行固定，使所述磁场发生器与结晶器形成一体。

2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈忠平，娄花芬，向朝建，莫永达，张嘉凝，王虎，伍晓菁，
申请(专利权)人：中铝科学技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：