【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆中分拣晶粒的，尤其涉及一种采用倾斜晶圆台和倾斜转塔对晶圆片分选的系统和工艺。
技术介绍
1、在集成电路(ic)的制造中，芯片分拣也称为ic芯片分拣，是一个用于确定晶圆中芯片质量是否良好的过程。在这个过程中，首先，从一个晶圆框架中取出晶粒，并使用检测装置进行检查。然后，将检验过的晶粒放置在另一个晶圆框架中。目前已经开发了几种拾取和放置的装置，来拾取待检查的晶粒，并在检查后将晶粒放置在另一个晶圆框架中。当前的拾取和放置设备与用于容纳晶圆框架的晶圆台一起，会减少影响整个系统来维护的操作空间。
2、对于晶圆分选机，晶圆从一个晶圆框中取出并放置在另一个晶圆框上。晶圆框可以是相同或不同的尺寸。在某些情况下，任选地，晶圆片从晶圆框拣起可以放置到窝伏尔组件中。通常，晶粒被固定在硅片框架上的胶带上，因此晶粒可以垂直放置在硅片框架上，然而，晶圆框架和窝伏尔组件只能水平地容纳晶粒。
3、参考附图中的图1，显示了用于从第一晶圆框架116中分选芯片的现有技术的现有系统100。现有系统100具有具有第一头104和第二头10...
【技术保护点】
1.一种采用倾斜晶圆台和倾斜转塔对晶圆片分选的系统，其特征在于包括第一晶圆台、第二晶圆台、倾斜旋转转塔、检查单元、拒绝单元，所述第一晶圆台相对于水平面呈第一倾斜角度设置，所述第一晶圆台上设置有容纳具有多个晶片的第一晶圆架，所述第二晶圆台呈水平状态设置在水平面上，所述第二晶圆台上设置有第二晶圆架，所述第一晶圆台与所述第二晶圆台之间呈第二倾斜角度设置倾斜旋转转塔，所述旋转转塔的外圈边缘上呈间隔排列设置安装多个转塔头部，所述第一晶圆台与所述第二晶圆台之间设置有检查单元和拒绝单元。
2.根据权利要求1所述的一种采用倾斜晶圆台和倾斜转塔对晶圆片分选的系统，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种采用倾斜晶圆台和倾斜转塔对晶圆片分选的系统，其特征在于包括第一晶圆台、第二晶圆台、倾斜旋转转塔、检查单元、拒绝单元，所述第一晶圆台相对于水平面呈第一倾斜角度设置，所述第一晶圆台上设置有容纳具有多个晶片的第一晶圆架，所述第二晶圆台呈水平状态设置在水平面上，所述第二晶圆台上设置有第二晶圆架，所述第一晶圆台与所述第二晶圆台之间呈第二倾斜角度设置倾斜旋转转塔，所述旋转转塔的外圈边缘上呈间隔排列设置安装多个转塔头部，所述第一晶圆台与所述第二晶圆台之间设置有检查单元和拒绝单元。
2.根据权利要求1所述的一种采用倾斜晶圆台和倾斜转塔对晶圆片分选的系统，其特征在于所述转塔头部包括滑动支架、推杆、本体、弹簧、尖端，所述滑动支架与本体的上端连接处设置有弹簧，所述本体的顶端设置连接推杆，所述本体的底部端头处设置有尖端，所述滑动支架上两侧设置的通气口。
3.根据权利要求2所述的一种采用倾斜晶圆台和倾...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐亮，王晓飞，霍杰，罗会军，陈景龙，
申请(专利权)人：砺铸智能设备天津有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。