【技术实现步骤摘要】
本技术涉及隔离纸，尤其涉及晶圆隔离纸。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品目。前一般采用真空包装进行晶圆产品的运输，具体是将晶圆放置在晶圆盒内，同时在晶圆上粘附有隔离纸，通过隔离纸对晶圆进行防尘、防静电保护。
2、现有晶圆隔离纸在使用时通常直接粘附在晶圆表面，以此覆盖在晶圆表面，以此对晶圆进行防尘、防静电保护，但在实际操作中当隔离纸覆盖在晶圆表时会与其表面紧密贴合，以此造成晶圆与隔离纸接触面较大，使得在日常防护过程中容易滑伤晶圆，以此增大晶圆的损坏率，降低生产效率。为此，我们提出晶圆隔离纸。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供晶圆隔离纸，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
3、晶圆隔离纸，包括基层，所述基层一侧表面粘连连接有第一防护外层，所述基层一侧且相对于第一防护外层的一侧粘连连接有...
【技术保护点】
1.晶圆隔离纸，包括基层（2），其特征在于，所述基层（2）一侧表面粘连连接有第一防护外层（1），所述基层（2）一侧且相对于第一防护外层（1）的一侧粘连连接有第二防护外层（3），
2.根据权利要求1所述的晶圆隔离纸，其特征在于：所述基层（2）两侧均粘连连接有中间层（4），所述中间层（4）外侧壁均开设有填充槽（5），所述填充槽（5）内部设有填充层（6）。
3.根据权利要求2所述的晶圆隔离纸，其特征在于：所述填充层（6）采用黑色导电 HDPE材料填充。
4.根据权利要求2所述的晶圆隔离纸，其特征在于：所述中间层（4）采用防静电聚苯乙烯材料
5....
【技术特征摘要】
1.晶圆隔离纸，包括基层（2），其特征在于，所述基层（2）一侧表面粘连连接有第一防护外层（1），所述基层（2）一侧且相对于第一防护外层（1）的一侧粘连连接有第二防护外层（3），
2.根据权利要求1所述的晶圆隔离纸，其特征在于：所述基层（2）两侧均粘连连接有中间层（4），所述中间层（4）外侧壁均开设有填充槽（5），所述填充槽（5）内部设有填充...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺锐，康兰芳，康刚，
申请(专利权)人：东莞市恒升防静电用品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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