【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及npc-i三电平系统,特别是涉及一种npc-i三电平系统的高集成度驱动电路。
技术介绍
1、图1为现有三相npc-i三电平系统的拓扑结构,如图1,目前的npc-i三电平系统中控制单元和驱动单元之间采用光纤直驱的驱动方式,光纤的引入需要设置24对光纤收发器以及配套光纤收发驱动电路;此外,每个直驱igbt驱动单元都需要设置单独的高隔离供电系统以及逻辑控制用的辅助电源,物料成本增加,且增大了控制单元的面积和体积,使得npc-i三电平系统难以应用于对空间要求严格的应用场合。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种npc-i三电平系统的高集成度驱动电路,能够提高npc-i三电平系统的集成度,减小驱动npc-i三电平系统的体积和面积。
2、为实现上述目的,本专利技术提供了如下方案:
3、一种npc-i三电平系统的高集成度驱动电路,所述高集成度驱动电路应用于一种npc-i三电平系统中的单相桥臂支路,且所述高集成度驱动电路与所述npc-i三电平系统中的三个单相桥
...【技术保护点】
1.一种NPC-I三电平系统的高集成度驱动电路,其特征在于,所述高集成度驱动电路应用于一种NPC-I三电平系统中的单相桥臂支路,且所述高集成度驱动电路与所述NPC-I三电平系统中的三个单相桥臂支路一一对应设置;
2.根据权利要求1所述的一种NPC-I三电平系统的高集成度驱动电路,其特征在于,所述分压滤波解析电路包括:信号分压电路、施密特触发器和高压隔离光耦电路;
3.根据权利要求1所述的一种NPC-I三电平系统的高集成度驱动电路,其特征在于,所述反馈编码放大输出电路包括:
4.根据权利要求1所述的一种NPC-I三电平系统的高集成度驱
...【技术特征摘要】
1.一种npc-i三电平系统的高集成度驱动电路,其特征在于,所述高集成度驱动电路应用于一种npc-i三电平系统中的单相桥臂支路,且所述高集成度驱动电路与所述npc-i三电平系统中的三个单相桥臂支路一一对应设置;
2.根据权利要求1所述的一种npc-i三电平系统的高集成度驱动电路,其特征在于,所述分压滤波解析电路包括:信号分压电路、施密特触发器和高压隔离光耦电路;
3.根据权利要求1所述的一种npc-i三电平系统的高集成度驱动电路,其特征在于,所述反馈编码放大输出电路包括:
4.根据权利要求1所述的一种npc-i三电平系统的高集成度驱动电路,其特征在于,所述逻辑控制系统还包括:温度采样电路;
5.根据权利要求2所述的一种npc-i三电平系统的高集成度驱动电路...
【专利技术属性】
技术研发人员:马现良,
申请(专利权)人:北京行实科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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