一种芯片封装晶片切割机制造技术

本技术公开了一种芯片封装晶片切割机，涉及晶片切割机技术领域，包括切割台；所述切割台的顶端滑动连接有移动装置；所述移动装置的底端固接有切割机体；所述切割台上设有加工件；所述切割台的内部开设有收集槽；所述切割台的内部开设有多组排水槽；通过水来进行降温处理，收集槽内部的水可以通过排水槽进入水腔的内部存储，一号过滤网可以过滤水中的切削，避免切削进入抽水泵内部造成堵塞，影响抽水泵的正常运作，清理刷的滑动可以清理一号过滤网上堵塞的切削，保证水的正常流动，抽水泵使水抽入水箱存储，可以使水循环使用，降低水资源的浪费，水箱内部的水可以通过伸缩软管进入切割机体的内部。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶片切割机，具体涉及一种芯片封装晶片切割机。

技术介绍

1、芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，晶片是led最主要的原物料之一。

2、授权公告号为cn205416057u的中国专利公开了一种硅晶片自动定位切割机，包括机架与滑轨，所述机架上设置有支杆，所述支杆上端连接着滑轨，所述滑轨下端设置有装刀座，所述装刀座上设置有驱动电机，所述装刀座与滑轨之间设置有滑轮；通过滑轨可以很好的调节设备的位置，对于不同的原料能很好的将刀片对准，利用红外传感器接收红外信号，自动对刀，通过红外信号对刀更加精密准确，不会出现刀片偏移的情况，提高了硅晶片的生产速率。

3、上述现有技术方案存在的不足之处在于：上述方案虽然可以利用红外传感器接收红外信号，自动对刀，避免刀片偏移的情况，但切割过程中由于摩擦会产生大量的热量，需要切割线上连续不断地喷水降温，水还可以将切削冲走，水可以进行回收来降低资源浪费，但切削会随着水一起流动，导致水管口被切削堵死，影响回收水的正常使用，在此我们提供一种芯片封装晶片切割机本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装晶片切割机，其特征在于，包括切割台(1)；所述切割台(1)的顶端滑动连接有移动装置(2)；所述移动装置(2)的底端固接有切割机体(3)；所述切割台(1)上设有加工件(4)；所述切割台(1)的内部开设有收集槽(5)；所述切割台(1)的内部开设有多组排水槽(6)；所述切割台(1)的内部开设有水腔(24)；所述水腔(24)的内侧壁固接有抽水泵(7)；所述抽水泵(7)的侧端设有过滤管(10)；所述过滤管(10)的内部固接有一号过滤网(11)；所述切割台(1)的侧端固接有水箱(8)；所述水箱(8)的顶端固接有伸缩软管(9)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装晶片切割...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装晶片切割机，其特征在于，包括切割台(1)；所述切割台(1)的顶端滑动连接有移动装置(2)；所述移动装置(2)的底端固接有切割机体(3)；所述切割台(1)上设有加工件(4)；所述切割台(1)的内部开设有收集槽(5)；所述切割台(1)的内部开设有多组排水槽(6)；所述切割台(1)的内部开设有水腔(24)；所述水腔(24)的内侧壁固接有抽水泵(7)；所述抽水泵(7)的侧端设有过滤管(10)；所述过滤管(10)的内部固接有一号过滤网(11)；所述切割台(1)的侧端固接有水箱(8)；所述水箱(8)的顶端固接有伸缩软管(9)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装晶片切割机，其特征在于，所述切割台(1)的内部固接有吸热块(21)；所述吸热块(21)的内部设有多组排水槽(6)；所述吸热块(21)的内部固接有水管(22)。

3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐大鹏，
申请(专利权)人：合肥精智达集成电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：