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本技术公开了一种芯片封装晶片切割机，涉及晶片切割机技术领域，包括切割台；所述切割台的顶端滑动连接有移动装置；所述移动装置的底端固接有切割机体；所述切割台上设有加工件；所述切割台的内部开设有收集槽；所述切割台的内部开设有多组排水槽；通过水来进...
该专利属于合肥精智达集成电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥精智达集成电路技术有限公司授权不得商用。

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