一种发热瓷砖铺贴结构及发热瓷砖铺贴工艺展示装置制造方法及图纸

技术编号:42636007 阅读:30 留言:0更新日期:2024-09-06 01:34
本技术公开一种发热瓷砖铺贴结构,包括由表及里依次设置的瓷砖层、发热层、保温层和基层,发热层为石墨烯环氧发热板,其粘合安装固定在瓷砖层和保温层之间。本技术的发热层使用石墨烯环氧发热板,取代传统的电热丝、加热管或热水管等加热元件,发热体无需深埋于水泥砂浆层下,发热板可进行浅表安装,铺装结构简单、安装便捷、有效降低层高,成本低、发热快,即开即热,30min内便有热感,室内升温时间短,且保温效果好。本技术还提供一种发热瓷砖铺贴工艺展示装置,各层依次连接且呈阶梯状分布。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及瓷砖铺贴,更具体地,涉及一种发热瓷砖铺贴结构及发热瓷砖铺贴工艺展示装置


技术介绍

1、目前,传统的地暖装置采用水暖或电暖方式,都是先将加热丝、加热管或热水管等发热元件铺设于地面,然后铺上水泥等粘接材料,最后铺设瓷砖或木地板。上述结构的地暖装置存在以下问题:

2、1、加热丝、加热管或热水管的铺装结构复杂,占用层高及空间,施工繁琐,铺设成本高,维修也比较困难;

3、2、发热元件的热量需要穿透水泥砂浆层方能起热,过程缓慢,需长时间的预热,能耗巨大;

4、3、水泥的保温效能较差,大量的热能将会被损耗,保温效果较低。

5、因此,有必要开发一种新型的发热瓷砖铺贴结构,简化铺装结构,提升能源利用率。


技术实现思路

1、本技术的主要目的是提出一种新型的发热瓷砖铺贴结构,旨在解决现有技术中地暖装置铺装结构复杂、能源利用率低的技术问题。

2、为实现上述目的,本技术提出一种发热瓷砖铺贴结构,包括由表及里依次设置的瓷砖层、发热层、保温层和基层,所述发热层为石墨烯本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种发热瓷砖铺贴结构,其特征在于,包括由表及里依次设置的瓷砖层(1)、发热层(3)、保温层(5)和基层(7),所述发热层(3)为石墨烯环氧发热板,所述发热层(3)粘合安装固定在瓷砖层(1)和保温层(5)之间。

2.如权利要求1所述的发热瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述发热层(3)与所述瓷砖层(1)之间包括瓷砖胶层(2),所述发热层(3)与所述保温层(5)之间包括建筑结构胶层(4),所述保温层(5)与所述基层(7)之间包括黏合剂层(6)。

3.如权利要求1所述的发热瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述发热层(3)靠近所述瓷砖层(1)的第一表面(31)呈网格印状,所述发热...

【技术特征摘要】

1.一种发热瓷砖铺贴结构,其特征在于,包括由表及里依次设置的瓷砖层(1)、发热层(3)、保温层(5)和基层(7),所述发热层(3)为石墨烯环氧发热板,所述发热层(3)粘合安装固定在瓷砖层(1)和保温层(5)之间。

2.如权利要求1所述的发热瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述发热层(3)与所述瓷砖层(1)之间包括瓷砖胶层(2),所述发热层(3)与所述保温层(5)之间包括建筑结构胶层(4),所述保温层(5)与所述基层(7)之间包括黏合剂层(6)。

3.如权利要求1所述的发热瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述发热层(3)靠近所述瓷砖层(1)的第一表面(31)呈网格印状,所述发热层(3)靠近所述保温层(5)的第二表面(32)为光滑面。

4.如权利要求2所述的发热瓷砖铺贴结构,其特征在于,所述瓷砖胶层(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱联烽苏伟劲卢丽妹朱杰斌黄文锋黄海发熊昊
申请(专利权)人:广东简一集团陶瓷有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1