一种半导体焊接加工用工装治具及其操作方法技术

本发明专利技术属于工装治具技术领域，且公开了一种半导体焊接加工用工装治具及其操作方法，包括工作台，工作台的顶端设置有支撑板，支撑板对称设置有两个，两个支撑板的顶端皆安装有夹持组件，其中一个支撑板与工作台固定安装在工作台的顶端，另一个支撑板的底端固定连接有转动板，转动板滑动安装在工作台的顶端，转动板的底端固定连接有转动轴，在半导体焊接加工时，将半导体放置在两组第一夹板的顶端，通过第一夹板上方的第二夹板与第一夹板配合对半导体进行夹持，在加工时，可以转动转动板，使支撑板以转动轴为圆心、转动板为半径在工作台的顶端上转动，调节对半导体夹持的角度，以便在生产过程中实时调整半导体位置，提高了设备的适应性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于工装治具，具体为一种半导体焊接加工用工装治具及其操作方法。

技术介绍

1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，这种材料在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有广泛应用，如二极管就是采用半导体制作的器件；

2、在半导体焊接加工过程中，工装治具(也称为夹具或治具)起到了非常重要的作用，工装治具包括焊接夹具、热压板、定位模板和吸盘，这些工装治具主要用于固定和定位半导体器件，确保在焊接过程中器件的位置稳定，不发生移动或倾斜，从而保证焊接的精度和质量；

3、半导体产业作为现代科技领域的重要组成部分，其生产过程对工装治具的依赖性极高，当前的工装治具在处理半导体时，普遍采用的方式是对半导体的两侧进行夹持，夹具本身不能进行移动，在一定程度上限制了生产过程中的灵活性，且对于半导体的大小和形状有一定的限制，导致设备适应性较低的问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种半导体焊接加工用工装治具及其操作方法，以解决上述
技术介绍
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【技术保护点】

1.一种半导体焊接加工用工装治具，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶端设置有支撑板(2)，所述支撑板(2)对称设置有两个，两个所述支撑板(2)的顶端皆安装有夹持组件，其中一个所述支撑板(2)与工作台(1)固定安装在工作台(1)的顶端，另一个所述支撑板(2)的底端固定连接有转动板(6)，所述转动板(6)滑动安装在工作台(1)的顶端，所述转动板(6)的底端固定连接有转动轴(7)，所述转动轴(7)转动安装在工作台(1)的内部；

2.根据权利要求1所述的一种半导体焊接加工用工装治具，其特征在于：其中一个所述支撑板(2)的内部开设有固定槽(16)，所述固定槽(16)的内...

【技术特征摘要】

1.一种半导体焊接加工用工装治具，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶端设置有支撑板(2)，所述支撑板(2)对称设置有两个，两个所述支撑板(2)的顶端皆安装有夹持组件，其中一个所述支撑板(2)与工作台(1)固定安装在工作台(1)的顶端，另一个所述支撑板(2)的底端固定连接有转动板(6)，所述转动板(6)滑动安装在工作台(1)的顶端，所述转动板(6)的底端固定连接有转动轴(7)，所述转动轴(7)转动安装在工作台(1)的内部；

2.根据权利要求1所述的一种半导体焊接加工用工装治具，其特征在于：其中一个所述支撑板(2)的内部开设有固定槽(16)，所述固定槽(16)的内壁嵌入有固定块(15)，所述固定块(15)远离固定槽(16)的一端固定连接有移动板(14)，所述移动板(14)滑动安装在连接轴(8)的内部，所述移动板(14)的一侧设置有第二弹簧(17)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体焊接加工用工装治具，其特征在于：两个所述连接轴(8)的底端皆固定连接有滑板(18)，两个所述滑板(18)皆安装在连接环(19)的内部，所述连接环(19)滑动安装在工作台(1)的内部。

4.根据权利要求3所述的一种半导体焊接加工用工装治具，其特征在于：所述滑板(18)与连接环(19)之间滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体焊接加工用工装治具，其特征在于：所述第二夹板(4)的内部滑动安装有缓冲板(9)，所述缓冲板(9)的一端固定连接有滑块(10)，所述滑块(10)滑动安装在连接座(5)的内部。

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，周晓东，
申请(专利权)人：苏州汉牛芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：