下载一种半导体焊接加工用工装治具及其操作方法的技术资料

文档序号:42635523

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本发明属于工装治具技术领域,且公开了一种半导体焊接加工用工装治具及其操作方法,包括工作台,工作台的顶端设置有支撑板,支撑板对称设置有两个,两个支撑板的顶端皆安装有夹持组件,其中一个支撑板与工作台固定安装在工作台的顶端,另一个支撑板的底端固定...
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