【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体为一种半导体封装件及其制作方法。
技术介绍
1、半导体封装件是将芯片(集成电路)包裹在外壳中，以保护其并方便安装和使用的组件，封装件通常由塑料或陶瓷材料制成，并具有引脚或球形焊盘，使其可以插入或固定在电路板上，封装件的类型包括双列直插封装、表面贴装封装和球栅阵列封装等。
2、其中球栅阵列封装为保证热传导以及散热性能通常在封装结构内部设置空腔，芯片封装在空腔内，但由于空腔缺少支撑，同时封装结构一般厚度较薄，因此其封装结构的机械强度低，另外球栅阵列封装内部结构集成度高，植球工艺需要严格把控才能保证焊接效果，否则封装结构的可靠性则会降低
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体封装件及其制作方法，解决了现有球栅阵列封装结构强度低以及封装可靠性不稳定的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装件，包括封装瓷体，所述封装瓷体的顶部设置有热沉，所述热沉的底部安装有芯片，所述芯片与封装瓷体之...
【技术保护点】
1.一种半导体封装件，包括封装瓷体(1)，其特征在于：所述封装瓷体(1)的顶部设置有热沉(2)，所述热沉(2)的底部安装有芯片(3)，所述芯片(3)与封装瓷体(1)之间通过若干金属引线相连，所述封装瓷体(1)的底部边缘处焊接有若干焊球(5)，所述封装瓷体(1)的底部中央安装有封装盖板(4)，所述封装盖板(4)的顶部边缘处均固定连接有绝缘卡件(6)，所述绝缘卡件(6)的顶部均接触封装瓷体(1)的内壁，所述绝缘卡件(6)设置为梳齿状，所述芯片(3)与封装盖板(4)之间设置有空腔，所述封装瓷体(1)的内壁设置为阶梯状。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装件的...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，包括封装瓷体(1)，其特征在于：所述封装瓷体(1)的顶部设置有热沉(2)，所述热沉(2)的底部安装有芯片(3)，所述芯片(3)与封装瓷体(1)之间通过若干金属引线相连，所述封装瓷体(1)的底部边缘处焊接有若干焊球(5)，所述封装瓷体(1)的底部中央安装有封装盖板(4)，所述封装盖板(4)的顶部边缘处均固定连接有绝缘卡件(6)，所述绝缘卡件(6)的顶部均接触封装瓷体(1)的内壁，所述绝缘卡件(6)设置为梳齿状，所述芯片(3)与封装盖板(4)之间设置有空腔，所述封装瓷体(1)的内壁设置为阶梯状。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装件的制作方法，其特征在于：所述s6中印刷焊膏时印刷角度设置为55°-65°，印刷压力设置为0.2—0.3n/mm，印刷速度设置为60—80mm/...
【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，周晓东，程浩，
申请(专利权)人：苏州汉牛芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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