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本发明提供一种半导体封装件及其制作方法，涉及半导体封装技术领域。该半导体封装件，包括封装瓷体，所述封装瓷体的顶部设置有热沉，所述热沉的底部安装有芯片，所述芯片与封装瓷体之间通过若干金属引线相连，所述封装瓷体的底部边缘处焊接有若干焊球，所述封...
该专利属于苏州汉牛芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州汉牛芯科技有限公司授权不得商用。

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