【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其涉及一种led芯片及其制备方法、设备。
技术介绍
1、发光二极管（light emitting diode，简称led）是一种半导体发光器件，利用半导体p-n结电致发光原理能够将电能转化为光能，具有体积小、功耗低、寿命长等优点，现已广泛用于各种场景照明、背光、车灯等领域。
2、随着行业的不断发展应用，在led芯片的表面加上保护层（领域内也会称为pv层，即passvition）是芯片制备过程中至关重要的工艺，当前行业的保护层为sio2/al2o3。
3、目前保护层的制备方法是先通过真空设备（pecvd或ald）高温沉积得到整面的sio2/al2o3薄膜，再通过匀胶、曝光、显影、硬烤、湿法蚀刻或干法蚀刻、去胶清洗将部分保护层去除，实现图形化处理以得到led芯片表面的保护层，对led芯片起到保护的作用。
4、但是，现有技术所制备的保护层需要通过高温真空设备沉积获得，真空设备成本高，导致制备led芯片的成本较高；并且现有技术所制备的保护层需要经过镀膜、光刻、蚀刻、去胶等工艺获得，其制备流程较长；并且现有技术制备保护层经过湿法蚀刻的过程中，蚀刻溶液对于下方的金属层同时具有腐蚀性，会导致最终制备的led芯片的可靠能力下降。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本申请提供了一种led芯片及其制备方法、设备，通过制备新型的保护层材料，基于简单的光刻就可以实现快速得到保护层的目的。具体方案如下：
2、本申请第一方面提供一种led芯片的
3、制备具有感光性质以及绝缘性质的保护层材料；
4、将所述保护层材料喷涂在待处理led芯片的表面形成整面保护层；
5、对所述整面保护层进行光刻处理，形成具有绝缘性质的图案化保护层。
6、优选的，在上述led芯片的制备方法中，所述制备具有感光性质以及绝缘性质的保护层材料包括：
7、提供亚克力树脂，并在所述亚克力树脂中混入感光剂，形成所述具有感光性质以及绝缘性质的保护层材料。
8、优选的，在上述led芯片的制备方法中，所述制备具有感光性质以及绝缘性质的保护层材料还包括：
9、在所述亚克力树脂中继续混入稀释溶剂。
10、优选的，在上述led芯片的制备方法中，所述制备具有感光性质以及绝缘性质的保护层材料还包括：
11、在所述亚克力树脂中继续混入添加剂。
12、优选的，在上述led芯片的制备方法中，所述保护层材料中所述亚克力树脂的占比为30%-50%，所述感光剂的占比为5%-20%，所述稀释溶剂的占比为40%-60%，所述添加剂的占比为1%-5%。
13、优选的，在上述led芯片的制备方法中，所述led芯片的制备方法还包括：
14、对所述具有绝缘性质的图案化保护层进行固化处理。
15、优选的，在上述led芯片的制备方法中，所述待处理led芯片包括：
16、衬底；
17、位于所述衬底一侧且依次叠层设置的n型半导体层、mqw层以及p型半导体层；
18、与所述n型半导体层电连接的n电极，以及与所述p型半导体层电连接的p电极。
19、优选的，在上述led芯片的制备方法中，所述对所述整面保护层进行光刻处理，形成具有绝缘性质的图案化保护层包括：
20、对所述整面保护层进行光刻处理，形成暴露出所述n电极和所述p电极的图案化保护层。
21、本申请第二方面提供一种led芯片，所述led芯片是通过上述任一项所述的led芯片的制备方法所获得的。
22、本申请第三方面提供一种设备，所述设备包括上述所述的led芯片。
23、借由上述技术方案，本申请提供了一种led芯片及其制备方法、设备，通过制备具有感光性质以及绝缘性质的保护层材料，将其喷涂在待处理led芯片的表面即可形成整面保护层，基于感光性质结合光刻工艺对整面保护层进行处理即可得到具有绝缘性质的图案化保护层。也就是说本申请通过光刻和材料的结合就可以实现在led芯片表面制备保护层的目的，无需像现有技术一样通过真空镀膜和湿法/干法蚀刻来制备保护层，可极大程度的降低生产成本，提高生产效率以及led芯片的可靠性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种LED芯片的制备方法，其特征在于，所述LED芯片的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的LED芯片的制备方法，其特征在于，所述制备具有感光性质以及绝缘性质的保护层材料包括：
3.根据权利要求2所述的LED芯片的制备方法，其特征在于，所述制备具有感光性质以及绝缘性质的保护层材料还包括：
4.根据权利要求3所述的LED芯片的制备方法，其特征在于，所述制备具有感光性质以及绝缘性质的保护层材料还包括：
5.根据权利要求4所述的LED芯片的制备方法，其特征在于，所述保护层材料中所述亚克力树脂的占比为30%-50%，所述感光剂的占比为5%-20%，所述稀释溶剂的占比为40%-60%，所述添加剂的占比为1%-5%。
6.根据权利要求1-5任一项所述的LED芯片的制备方法，其特征在于，所述LED芯片的制备方法还包括：
7.根据权利要求6所述的LED芯片的制备方法，其特征在于，所述待处理LED芯片包括：衬底；
8.根据权利要求7所述的LED芯片的制备方法，其特征在于，所述对所述整面保护层进行光刻处理，形成
9.一种LED芯片，其特征在于，所述LED芯片是通过权利要求1-8任一项所述的LED芯片的制备方法所获得的。
10.一种设备，其特征在于，所述设备包括权利要求9所述的LED芯片。
...【技术特征摘要】
1.一种led芯片的制备方法，其特征在于，所述led芯片的制备方法包括：
2.根据权利要求1所述的led芯片的制备方法，其特征在于，所述制备具有感光性质以及绝缘性质的保护层材料包括：
3.根据权利要求2所述的led芯片的制备方法，其特征在于，所述制备具有感光性质以及绝缘性质的保护层材料还包括：
4.根据权利要求3所述的led芯片的制备方法，其特征在于，所述制备具有感光性质以及绝缘性质的保护层材料还包括：
5.根据权利要求4所述的led芯片的制备方法，其特征在于，所述保护层材料中所述亚克力树脂的占比为30%-50%，所述感光剂的占比为5%-20%，所述稀释溶剂的占...
【专利技术属性】
技术研发人员：章兴洋，王亚杰，陈从龙，梅震，黄斌斌，宋昊天，张益逞，刘兆，
申请(专利权)人：江西乾照光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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