【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆检测，特别是一种晶圆检测装置及晶圆装载设备。
技术介绍
1、由于半导体晶圆种类多、差异大，为保证搬运晶圆的过程中不受外界环境污染，每种晶圆都匹配了对应的料盒。在检测晶圆的过程中，会先通过扫描传感器确认料盒内晶圆的状态和数量，避免出现料盒内晶圆错层叠层现象和设备重复操作。
2、部分扫描传感器会集成在开门结构中，以在料盒打开的过程中完成晶圆扫片功能。在相关现有技术中，一般会通过气缸直接驱动扫描传感器前进和后退，但是扫描传感器和气缸行程较大，导致开门结构的整体尺寸增大，占用晶圆装载设备内部过多的空间。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种晶圆检测装置及晶圆装载设备，以减小晶圆检测装置的整体尺寸。
2、本技术首先提供一种晶圆检测装置，包括：第一支架；第二支架，设置于所述第一支架并能够相对于所述第一支架绕预设轴线转动，并具有起始位置及工作位置；对射光纤，设置于所述第二支架，并随所述第二支架同步转动；驱动件，设置于所述第一支架及所述第二支架中的一...
【技术保护点】
1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述输出件(41)及所述配合件(42)中的一者设有滑槽(421)，另一者包括滑块(411)，所述滑块(411)能够在所述滑槽(421)内运动。
3.根据权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述配合件(42)设有所述滑槽(421)，所述输出件(41)包括所述滑块(411)，所述滑槽(421)两端的截面沿所述第一预设方向的投影至少部分不重合；
4.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述驱动件(3)设置于所述第一支架，并驱动所述输...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述输出件(41)及所述配合件(42)中的一者设有滑槽(421)，另一者包括滑块(411)，所述滑块(411)能够在所述滑槽(421)内运动。
3.根据权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述配合件(42)设有所述滑槽(421)，所述输出件(41)包括所述滑块(411)，所述滑槽(421)两端的截面沿所述第一预设方向的投影至少部分不重合；
4.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述驱动件(3)设置于所述第一支架，并驱动所述输出件(41)沿竖直方向运动，所述配合件(42)设置于所述第二支架(1)，并与所述输出件(41)配合，以将所述输出件(41)沿竖直方向的运动转变为所述配合件(42)绕水平轴线的转动，所述第二支架(1)及所述对射光纤(2)随所述配合件(42)共同绕所述水平轴线转动。
5.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，沿所述第二支架(1)的长度方向，所述对射光纤(2)及所述凸轮结构(4)分别位于所述预...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐益飞，吴灿，杜振东，孟恒，赵毅斌，雷传，
申请(专利权)人：长川科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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