探针卡组件以及使用于探针卡组件的中介装置制造方法及图纸

技术编号:4262709 阅读:223 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术揭示一种探针卡组件以及使用于探针卡组件的中介装置,用于一待测晶圆的测试,主要包含一母板与子板。该子板邻近中央附近设置有多个测试探针,用以接触待测晶圆。子板朝向母板以环形阵列状设置有多个第一电性接点,母板中央部分开口处之外侧为对应于第一电性接点处,以环形阵列状设置有多个第二电性接点。探针卡组件进一步包含有至少一个间隔件与多个中介装置,其中间隔件具有一预先设定的厚度,且设置于母板与子板之间,其上设有多个开槽,以使中介装置容置其中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种探针卡组件以及使用于探针卡组件的中介装置,特别是有关于用于晶圆测试的探针卡组件者。
技术介绍
以往在半导体的晶圆工艺中,晶圆切割前为了测试晶圆上晶粒(die)的良莠,必须使用高性能的探针卡(probecard)来执行晶圆测试,如先前技术中的美国公告专利US6292005、 US6184698、 US6398570、 US6478596等所揭示者,探针卡上具有精密的接触机构,用来与待测晶圆做接触,导通电路,并执行电性测试。但探测卡的结构相当复杂,且须以半导体等级的工艺加工而成,造价十分昂贵。且当晶粒内的IC设计与布局不同时,探针卡也必须更换与重新制作;常常为了测试一种新的IC设计而花费相当昂贵的代价来制作探针卡,若是测试不成功,则整组探针卡报废,成本负担极高,因此造成业界许多公司的怯步。因此若能提供一种探针卡组件,具有可替换的构件,当IC设计不同时,只需更换部份构件,探针卡其余部份仍可沿用,如此即可重复使用该探针卡,并降低探针卡制造成本,实为业界一大福音。
技术实现思路
为了解决上述先前技术不尽理想之处,本专利技术提出一种探针卡组件以及使用于探针卡组件的中介装置,用于晶圆的测试。主要包含一母板与可替换的子板,该子板邻近中央附近设置有多个测试探针,用以接触一待测晶圆。子板朝向母板以环形阵列状设置有多个第一电性接点,母板中央部份开口处之外侧为对应于第一电性接点处,以环形阵列状设置有多个第二电性接点。探针卡组件进一步包含有至少一个间隔件与多个中介装置,其中间隔件具有一预先设定的厚度,且设置于母板与子板之间,其上设有多个开槽,以使中介装置容置其中。中介装置的上、下两侧分别具有多个第三电性接点与第四电性接点,且中介装置受压縮后可弹性变形,以使得第三电性接点用以接触第一电性接点,第四电性接点用以接触第二电性接点,以使电气信号从第一电性接点经由中介装置导通至第二电性接点,亦即使电气信号从子板导通至母板。由于子板为可替换,当IC设计不同而需更改探针卡时,只需将子板移除,更换另一个依据新的IC设计而制作的子板,再将此新的子板跟母板结合,同时藉由间隔件与中介装置,调整子板与母板之间的平行度与电性传递,如此即可重复使用该探针卡,降低探针卡制造成本。由此,本专利技术的主要目的在提供一种探针卡组件,主要包含一母板与子板,其中子板上的电路设计可以依不同需求设计,进而替换使用,因此可以节省工艺、测试及生产上的制造费用。本专利技术的次要目的在提供一种使用于探针卡组件的中介装置,其具有弹性与导电效果,设置于探针卡组件的母板与子板之间,用以稳固地传递母板与子板间的电气信号。附图说明图l为一示意图,是根据本专利技术提出的第一较佳实施例,为一种探针卡组件。图2为一上视图,是根据本专利技术提出的第一或第二较佳实施例,为一种中介装置。图3为一侧视图,是根据本专利技术提出的第一或第二较佳实施例,为一种中介装置。图4为图3中A部分的局部放大图。主要组件符号说明-探针卡组件 20母板 1开口 11第二电性接点 12子板2测试探针21第一电性接点22间隔件开槽31中空的环状结构32中介装置4本体41第一框架411第二框架412弹性导电销42第三电性接点421第四电性接点422定位销4具体实施例方式由于本专利技术是揭示一种探针卡组件以及使用于探针卡组件的中介装置,用于一待测晶圆的测试,其中探针卡组件的使用原理与基本功能,已为相关
具有通常知识者所能明了,故以下文中的说明,不再作完整描述。同时,以下文中所对照的图式,是表达与本专利技术特征有关的结构示意,并未也不需要依据实际尺寸完整绘制,盍先叙明。首先请参考图1至图4,是本专利技术提出的第一较佳实施例,为一种探针卡组件20,用于一待测晶圆的测试。探针卡组件20主要包含一母板1与子板2,子板2邻近中央附近设置有多个测试探针21,为用以接触待测晶圆。其中子板2朝向母板1方向的那一面上设置有以环形阵列状排列的多个第一电性接点22,而母板中央部份设有一开口 11,开口 11外侧对应于第一电性接点22之处,也有设置以环形阵列状排列的多个第二电性接点12。进一步,探针卡组件20包含有至少一个间隔件3与多个用以传递电气信号的中介装置4,其中间隔件3具有一预先设定的厚度,且设置于母板1与子板2之间,具有缓冲的作用,其上设有多个开槽31,以使中介装置4可以容置其中,且也有保护中介装置4之意,当母板1与子板2组合锁固时,由于间隔件3在厚度方向提供的支撑力,使母板1与子板2不会压坏中介装置4。中介装置4的上、下两侧分别具有多个第三电性接点421与第四电性接点422,其中第三电性接点421可用以接触子板2的第一电性接点22,以及第四电性接点422可用以接触母板1的第二电性接点12,并且中介装置4受压缩后可弹性变形,当探针卡组件20装配组合成为成品时,中介装置4是处于略受压縮的状态,如此可使得上述第一电性接点22、第二电性接点12、第三电性接点421与第四电性接点422间的接触更为紧密,以达成使电气信号稳固地从第一电性接点22经由中介装置4导通至第二电性接点12。要特别说明的是,因母板1与子板2为分别独立的个体,故子板2可依不同需求设计进而替换使用,因此可以节省工艺、测试及生产上的制造费用,并且提高工艺、测试及生产上的制造效率,且由于间隔件3与弹性的中介装置4的使用,可消除母板1与子板2之间因平行度差异而造成的误差,并使电气信号的稳固地传递。为了使母板l及子板2的电气信号可以拥有良好的导通,中介装置4进一步包含有多个弹性导电销42,其一端为第三电性接点421,另一端为第四电性接点422。弹性导电销42包含有导电金属颗粒与适当的高分子材料,其中导电金属颗粒的材质为金,金是为了提供良好的电气传导特性,高分子材料是为了提供适当的弹性,以容许受压縮后的变形。中介装置4也进一步包含有一本体41,本体41包含有一第一框架411,以及包覆于第一框架411外部的第二框架412,其中第二框架412的弹性系数小于第一框架411的弹性系数,亦即第一框架411的刚性较佳,用以维持必要的构型,第二框架较软,用以提供弹性变形。并且中介装置4进一步凸设有成对的定位销43,用以插入设置于母板l或子板2的定位孔,以使中介装置4在探针卡组件20内的定位更加精确与稳固。上述的间隔件3是呈中空的环状结构32,并且间隔件3可由单一的平面状构件组成中空的环状结构32及该些开槽31,也可由多个平面状构件组成中空的环状结构32及该些开槽31,其中以单一的平面状构件组成中空的环状结构32及该些开槽31为较佳。上述的探针卡组件20,其中使用的测试探针21除了可为如图1中的悬臂7式探针外,也可使用弹簧探针(pogopin)(未示出)。本专利技术进一步提供第二较佳实施例,为一种使用于探针卡组件20的中介装置4。中介装置4包含有一本体41及多个弹性导电销42,其特征如前述的第一较佳实施例中所揭示者。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例,并非用以限定本专利技术的权利范围;同时以上的描述,对于熟知本
的专门人士应可明了及实施,因此其它未脱离本专利技术所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰,均应包含在权利要求范围中。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种探针卡组件,用于一待测晶圆的测试,主要包含一母板与子板,所述子板邻近中央附近设置有多个测试探针,用以接触待测晶圆,其特征在于: 所述子板朝向所述母板以环形阵列状设置有多个第一电性接点,所述母板中央部份设有一开口,所述开口外侧对应于 所述多个第一电性接点处,以环形阵列状设置有多个第二电性接点;所述探针卡组件进一步包含有至少一个间隔件与多个中介装置,其中所述间隔件具有一预先设定的厚度,且设置于所述母板与子板之间,其上设有多个开槽,以使所述多个中介装置容置其中,所述多个中介装置的上、下两侧分别具有多个第三电性接点与第四电性接点,且所述多个中介装置受压缩后可弹性变形,以使得所述多个第三电性接点用以接触所述多个第一电性接点,所述多个第四电性接点用以接触所述多个第二电性接点,以使电气信号从所述多个第一电性接点经由所述多个中介装置导通至所述多个第二电性接点。

【技术特征摘要】
1.一种探针卡组件,用于一待测晶圆的测试,主要包含一母板与子板,所述子板邻近中央附近设置有多个测试探针,用以接触待测晶圆,其特征在于所述子板朝向所述母板以环形阵列状设置有多个第一电性接点,所述母板中央部份设有一开口,所述开口外侧对应于所述多个第一电性接点处,以环形阵列状设置有多个第二电性接点;所述探针卡组件进一步包含有至少一个间隔件与多个中介装置,其中所述间隔件具有一预先设定的厚度,且设置于所述母板与子板之间,其上设有多个开槽,以使所述多个中介装置容置其中,所述多个中介装置的上、下两侧分别具有多个第三电性接点与第四电性接点,且所述多个中介装置受压缩后可弹性变形,以使得所述多个第三电性接点用以接触所述多个第一电性接点,所述多个第四电性接点用以接触所述多个第二电性接点,以使电气信号从所述多个第一电性接点经由所述多个中介装置导通至所述多个第二电性接点。2. 依据权利要求l所述的探针卡组件,其特征在于,所述多个中介装置的厚度略大于所述间隔件预先设定的厚度,以及所述多个中介装置受压縮变形后的厚度不小于所述间隔件预先设定的厚度。3. 依据权利要求2所述的探针卡组件,其特征在于,所述多个中介装置进一步包含有多个弹性导电销,其一端为第三电性接点,另一端为第四电性接点。4. 依据权利要求2所述的探针卡组件...

【专利技术属性】
技术研发人员:易继铭
申请(专利权)人:南茂科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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