一种高精度数字传感器系统技术方案

技术编号:42626452 阅读:22 留言:0更新日期:2024-09-06 01:28
本发明专利技术提供一种高精度数字传感器系统,属于传感器技术领域,该高精度数字传感器系统包括传感器模块、数字电路处理模块、模数转换模块、微处理MCU模块、外部供电模块,传感器模块通过集成多个传感器采集压力信息和环境温度;数字电路处理模块对传感器模块输出的模拟信号进行调理;模数转换模块将数字电路处理模块调理过的模拟信号转换为数字信号输出;微处理MCU模块接收模数转换模块输出的数字信号,并对数字信号进行数据处理和校准计算;外部供电模块为微处理MCU模块提供电源。本发明专利技术旨在解决现有技术中高精度数字传感器采用的供电方式单一的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于传感器,具体为一种高精度数字传感器系统


技术介绍

1、高精度数字传感器是利用先进的数字技术来实现对各种物理量(如温度、压力、湿度、速度、位移等)的精确测量和转换的传感器。

2、在现有技术中,高精度数字传感器正变得越来越紧凑、智能和易于使用,它们在各种智能系统和物联网应用中扮演着越来越重要的角色,但是现有的高精度数字传感器采用的供电方式单一,对于高精度数字传感器与相关的信号处理、数据采集、微处理器、通信接口等集成在一起的系统的整体性能不稳定。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种高精度数字传感器系统,旨在解决现有技术中高精度数字传感器采用的供电方式单一的问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:

3、一种高精度数字传感器系统,包括:

4、传感器模块,所述传感器模块通过集成多个传感器采集压力信息和环境温度;

5、数字电路处理模块,所述数字电路处理模块对传感器模块输出的模拟信号进行调理;

<p>6、模数转换模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高精度数字传感器系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种高精度数字传感器系统,其特征在于:所述传感器模块将单晶硅传感器或扩散硅传感器集成在芯体探针上,所述芯体探针通过检测压力引起的形变获得压力信号。

3.根据权利要求2所述的一种高精度数字传感器系统,其特征在于:所述单晶硅传感器直接通过电压或电流形式输出信号,通过数字电路处理模块的数字调理芯片U3电路处理信号。

4.根据权利要求3所述的一种高精度数字传感器系统,其特征在于:所述数字调理芯片U3电路包括芯片U3、电容C29、电阻R4、二极管D1、电容C2、电阻R1、电容C25、电容C...

【技术特征摘要】

1.一种高精度数字传感器系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种高精度数字传感器系统,其特征在于:所述传感器模块将单晶硅传感器或扩散硅传感器集成在芯体探针上,所述芯体探针通过检测压力引起的形变获得压力信号。

3.根据权利要求2所述的一种高精度数字传感器系统,其特征在于:所述单晶硅传感器直接通过电压或电流形式输出信号,通过数字电路处理模块的数字调理芯片u3电路处理信号。

4.根据权利要求3所述的一种高精度数字传感器系统,其特征在于:所述数字调理芯片u3电路包括芯片u3、电容c29、电阻r4、二极管d1、电容c2、电阻r1、电容c25、电容c26、电容c28、电阻r21、电阻r17、电阻r23、电阻r15、电容r22,所述芯片u3的引脚dvdd串联电容c29接地gnd,所述芯片u3的引脚avdd分别与二极管d1和电容c2相连后接地gnd,所述二极管d1和电容c2之间并联,所述芯片u3的引脚iexc2串联电阻r1后接地gnd。

5.根据权利要求4所述的一种高精度数字传感器系统,其特征在于:所述电容的c26的正极和负极分别与电容c25和电容c28相连后接地gnd,所述芯片u3的引脚vip串联电阻r21后接在传感器模块的接入端子cn1的3脚,所述芯片u3的引脚vi...

【专利技术属性】
技术研发人员:薛春芳唐少辉李遲
申请(专利权)人:宝鸡市兴宇腾测控设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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