【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于传感器,具体为一种高精度数字传感器系统。
技术介绍
1、高精度数字传感器是利用先进的数字技术来实现对各种物理量(如温度、压力、湿度、速度、位移等)的精确测量和转换的传感器。
2、在现有技术中,高精度数字传感器正变得越来越紧凑、智能和易于使用,它们在各种智能系统和物联网应用中扮演着越来越重要的角色,但是现有的高精度数字传感器采用的供电方式单一,对于高精度数字传感器与相关的信号处理、数据采集、微处理器、通信接口等集成在一起的系统的整体性能不稳定。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种高精度数字传感器系统,旨在解决现有技术中高精度数字传感器采用的供电方式单一的问题。
2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:
3、一种高精度数字传感器系统,包括:
4、传感器模块,所述传感器模块通过集成多个传感器采集压力信息和环境温度;
5、数字电路处理模块,所述数字电路处理模块对传感器模块输出的模拟信号进行调理;
< ...【技术保护点】
1.一种高精度数字传感器系统,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种高精度数字传感器系统,其特征在于:所述传感器模块将单晶硅传感器或扩散硅传感器集成在芯体探针上,所述芯体探针通过检测压力引起的形变获得压力信号。
3.根据权利要求2所述的一种高精度数字传感器系统,其特征在于:所述单晶硅传感器直接通过电压或电流形式输出信号,通过数字电路处理模块的数字调理芯片U3电路处理信号。
4.根据权利要求3所述的一种高精度数字传感器系统,其特征在于:所述数字调理芯片U3电路包括芯片U3、电容C29、电阻R4、二极管D1、电容C2、电阻R1
...【技术特征摘要】
1.一种高精度数字传感器系统,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种高精度数字传感器系统,其特征在于:所述传感器模块将单晶硅传感器或扩散硅传感器集成在芯体探针上,所述芯体探针通过检测压力引起的形变获得压力信号。
3.根据权利要求2所述的一种高精度数字传感器系统,其特征在于:所述单晶硅传感器直接通过电压或电流形式输出信号,通过数字电路处理模块的数字调理芯片u3电路处理信号。
4.根据权利要求3所述的一种高精度数字传感器系统,其特征在于:所述数字调理芯片u3电路包括芯片u3、电容c29、电阻r4、二极管d1、电容c2、电阻r1、电容c25、电容c26、电容c28、电阻r21、电阻r17、电阻r23、电阻r15、电容r22,所述芯片u3的引脚dvdd串联电容c29接地gnd,所述芯片u3的引脚avdd分别与二极管d1和电容c2相连后接地gnd,所述二极管d1和电容c2之间并联,所述芯片u3的引脚iexc2串联电阻r1后接地gnd。
5.根据权利要求4所述的一种高精度数字传感器系统,其特征在于:所述电容的c26的正极和负极分别与电容c25和电容c28相连后接地gnd,所述芯片u3的引脚vip串联电阻r21后接在传感器模块的接入端子cn1的3脚,所述芯片u3的引脚vi...
【专利技术属性】
技术研发人员:薛春芳,唐少辉,李遲,
申请(专利权)人:宝鸡市兴宇腾测控设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。