【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体工艺处理设备，尤其涉及到一种进气分流器、进气结构、半导体工艺腔室及半导体设备。
技术介绍
1、在半导体工艺处理中，可以将待处理件放置于设备的腔室内，在充满工艺气体的特定工艺条件下进行工艺处理。工艺气体在腔室内的衬底附近形成气流场，该气流场的温度分布和浓度分布的均匀性直接影响工艺处理的速率以及效果。
2、半导体工艺腔室会设置有用于供工艺气体通入腔室内部的进气结构，进气结构会对工艺气体在腔室内的气流场分布产生影响。进气结构一般会形成多个进气通道，通过多个进气通道实现分流进气。然而，多个进气通道内的气流之间存在串流风险，无法保证分流进气的分流精度，影响工艺气体在腔室内的气流场分布。
技术实现思路
1、本申请提供了一种进气分流器、进气结构、半导体工艺腔室及半导体设备，能够提高分流进气的分流精度，实现气流分布的精确控制。
2、第一方面，本申请提供了一种进气分流器，该进气分流器可以与进气管配合形成进气结构，为半导体工艺腔室的反应腔输送工艺气体。该进气分流器包括分...
【技术保护点】
1.一种进气分流器（10），其特征在于，包括：分流器本体（1），所述分流器本体（1）具有进气端（a1）和出气端（a2）；所述分流器本体（1）设置有进气通道（11），所述进气通道（11）具有进气口（b1）和至少两个出气口（b2），所述进气口（b1）位于所述进气端（a1），所述至少两个出气口（b2）位于所述出气端（a2）；
2.如权利要求1所述的进气分流器（10），其特征在于，每个所述进气组件（111）包括匀气腔（1111）和至少两个分气孔（1112）；所述匀气腔（1111）与所述子进气口（u1）连通，每个所述分气孔（1112）与所述匀气腔（1111）连通且每...
【技术特征摘要】
1.一种进气分流器（10），其特征在于，包括：分流器本体（1），所述分流器本体（1）具有进气端（a1）和出气端（a2）；所述分流器本体（1）设置有进气通道（11），所述进气通道（11）具有进气口（b1）和至少两个出气口（b2），所述进气口（b1）位于所述进气端（a1），所述至少两个出气口（b2）位于所述出气端（a2）；
2.如权利要求1所述的进气分流器（10），其特征在于，每个所述进气组件（111）包括匀气腔（1111）和至少两个分气孔（1112）；所述匀气腔（1111）与所述子进气口（u1）连通，每个所述分气孔（1112）与所述匀气腔（1111）连通且每个所述分气孔（1112）远离所述匀气腔（1111）的一端形成所述子出气口（u2）。
3.如权利要求2所述的进气分流器（10），其特征在于，每个所述进气组件（111）中的所述至少两个分气孔（1112）关于所述子进气口（u1）呈中心对称分布。
4.如权利要求2或3所述的进气分流器（10），其特征在于，在任意两级相邻的所述进气单元（u）之间，与同一个所述分气孔（1112）连通的所述匀气腔（1111）关于所述分气孔（1112）呈中心对称分布。
5.如权利要求4所述的进气分流器（10），其特征在于，所有所述分气孔（1112）的轴心线位于同一平面，所述平面平行于所述进气端（a1）指向所述出气端（a2）的方向。
6.如权利要求4所述的进气分流器（10），其特征在于，所述分气孔（1112）垂直于轴向的最大径向尺寸为1.0-10.0mm。
7.如权利要求4所述的进气分流器（10），其特征在于，所述分气孔（1112）的横截面为圆形、椭圆形、多边形、长圆形或不规则形状。
8.如权利要求1所述的进气分流器（10），其特征在于，所述分流器本体（1）设置有多个所述进气通道（11），沿所述进气端（a1）指向所述出气端（a2）的方向，多个所述进气通道（11）呈中心对称分布。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙思强，王志勇，胡晓，孙传祥，
申请(专利权)人：深圳市新凯来工业机器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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