电子组装体与背光模块制造技术

一种电子组装体，包括导热基板、电路板装置与多个发光二极管装置。电路板装置配置于导热基板上，且所述多个发光二极管装置配置于导热基板上。发光二极管装置包括多个电连接部与至少一个导热连接部。所述多个电连接部电连接至电路板装置，且导热连接部导热性地连接至导热基板。电路板装置与所述多个电连接部相连接的连接处以及导热基板与导热连接部相连接的连接处是位于同一平面上。此外，一种具有上述电子组装体的背光模块也被提出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子组装体(electronic assembly)，且特别涉及一种具有上述电子组装体的背光模块(backlight module)。
技术介绍
图1所示为现有的一种电子组装体的剖面示意图。参阅图l，现有电子组装体100包括金属基板(metal substrate) 110、电路板(circuit board) 120与多个发光二极管封装结构(light-emitting diode package,LED package) 130。电路板120配置于金属基板IIO，且具有线路层(circuit layer) 122与绝缘层(dielectric layer) 124。 发光二极管封装结构130配置于电路板120上，且具有两个引脚132、散热座134与发光二极管芯片(LED chip) 136。发光二极管芯片136配置于散热座134上，且通过两个焊线(未图示)电连接至这些引脚132。发光二极管封装结构130的这些引脚132电连接至电路板120的线路层122。 当发光二极管芯片136发光而产生热量时，所产生的热量可通过对应的散热座134传递至发光二极管封装结构130之外。然而，由于电路板120具有绝缘层124，所以发光二极管芯片136所产生的热无法有效地传递至金属基板110。换言之，整体而言，电路板120的热阻较大，其不利于热量的传递，使得现有的电子组装体100的热量传递的效率较差。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子组装体，其热量传递的效率较佳。 本专利技术提供一种背光模块，具有上述热量传递效率较佳的电子组装体。 本专利技术的其它目的和优点可以从本专利技术所公开的技术特征中得到进一步的了解。 为达上述之一或部份或全部目的或是其它目的，本专利技术的一实施例提出一种电子组装体，包括导热基板(thermally-conductive substrate)、电路板装置与多个发光二极管装置(LED device)。电路板装置配置于导热基板上，且所述多个发光二极管装置配置于导热基板上。发光二极管装置包括多个电连接部(electrical connection portion)与至少一个导热连接部(thermalconnection portion)。所述多个电连接部电连接至电路板装置，且导热连接部导热性地连接至导热基板。电路板装置与所述多个电连接部相连接的连接处以及导热基板与导热连接部相连接的连接处位于同一平面上。 为达上述之一或部份或全部目的或是其它目的，本专利技术的一实施例提出一种背光模块，包括导光板(light-guiding plate)与上述电子组装体。导光板具有入光面(lightincident surface)与出光面(light-emitting surface)，且电子组装体邻近导光板。此外，发光二极管装置适于发出穿过入光面的光束。 由于发光二极管装置的导热连接部导热性地连接至导热基板，所以发光二极管装置的导热连接部将对应的发光二极管装置所产生的热传递至导热基板，进而传递至外界环境中。因此，与现有技术相比，本专利技术实施例的电子组装体的热量传递效率较佳。4 为让本专利技术实施例的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1所示为现有的一种电子组装体的剖面示意图；图2A所示为本专利技术第一实施例的一种背光模块的俯视示意图2B所示为图2A的背光模块沿着线A-A的剖面示意图；图3A所示为本专利技术第二实施例的一种电子组装体的俯视示意图；图3B所示为图3A的电子组装体沿着线B-B的剖面示意图；图4所示为本专利技术第二实施例的另一种电子组装体的俯视示意图；图5所示为本专利技术第三实施例的一种电子组装体的剖面示意图；图6所示为本专利技术第四实施例的一种电子组装体的剖面示意图；以及图7所示为本专利技术第五实施例的一种电子组装体的剖面示意图。主要组件符号说明100、200、300、300， 、400、500、600 :电子组装体110 :金属基板120、220、320、320，、520、620 :电路板122、222 :线路层124、224 :绝缘层130 :发光二极管封装结构132 :引脚134 :散热座136 :发光二极管芯片210、310、410、510、610 :导热基板230、330、430、530、630 :发光二极管装置232、332、632 :电连接部234、334、434、534、634 :导热连接部236 :发光二极管芯片312 :凹槽314、414、514 :导热基底316、416 :导热层340、340':中介电连接件342':连接器414a:厚度418 :导热贯穿件418a :头部418b :贯穿部419 :导热通道516 :热管638 :焊线650 :中介基板660 :包覆体C1、C2、C3 :电路板装置D1、D2 :方向L:光束M:背光模块P:导光板R:反射片S :平面Sl :入光面S2 :出光面S3 :底面具体实施例方式有关本专利技术的前述及其它
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的优选实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术。[第一实施例] 图2A所示为本专利技术第一实施例的一种背光模块的俯视示意图，图2B所示为图2A的背光模块沿着线A-A的剖面示意图。参阅图2A与图2B，本实施例的背光模块M包括导光板P与电子组装体200。导光板P具有入光面Sl与出光面S2，且电子组装体200邻近导光板P。 电子组装体200包括导热基板210、电路板装置C1与多个发光二极管装置230。本实施例的导热基板210的材质例如为铝。本实施例的电路板装置Cl包括第一电路板220，第一电路板220配置于导热基板210上，且第一电路板220包括第一线路层222与第一绝缘层224。 这些发光二极管装置230可阵列地配置于导热基板210上。发光二极管装置230包括多个电连接部232与至少一个导热连接部234。发光二极管装置230的这些电连接部232电连接至电路板装置Cl的第一电路板220的第一线路层222，且发光二极管装置230的导热连接部234导热性地连接至导热基板210。电路板装置Cl的第一电路板220与这些电连接部232相连接的连接处以及导热基板210与这些导热连接部234相连接的连接处是位于同一平面S上。 详言之，在本实施例中，发光二极管装置230例如为发光二极管封装结构，其还包括发光二极管芯片236。此外，发光二极管装置230的电连接部232例如为引脚，且发光二极管装置230的导热连接部234例如为散热座。发光二极管芯片236配置于对应的导热连接部234上，且通过对应的多个焊线(未图示)电连接至对应的这些电连接部232。此外，发光二极管装置230的这些电连接部232位于具有其的发光二极管装置230的同一侧。6 当发光二极管装置230工作时，发光二极管装置230的发光二极管芯片236发出穿过导光板P的入光面SI的光束L，且产生热量。光束L被配置于导光板P的底面S3上的反射片R反射，进而从导光板P的出光面S2离开。此时，发光二极管装置230的导热连接部234将对应的发光二极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子组装体，包括：导热基板；电路板装置，配置于所述导热基板上；以及多个发光二极管装置，配置于所述导热基板上，其中所述发光二极管装置包括：多个电连接部，电连接至所述电路板装置；以及至少一个导热连接部，导热性地连接至所述导热基板，其中所述电路板装置与所述多个电连接部相连接的连接处以及所述导热基板与所述导热连接部相连接的连接处位于同一平面上。

【技术特征摘要】
一种电子组装体，包括导热基板；电路板装置，配置于所述导热基板上；以及多个发光二极管装置，配置于所述导热基板上，其中所述发光二极管装置包括多个电连接部，电连接至所述电路板装置；以及至少一个导热连接部，导热性地连接至所述导热基板，其中所述电路板装置与所述多个电连接部相连接的连接处以及所述导热基板与所述导热连接部相连接的连接处位于同一平面上。2. 根据权利要求1所述的电子组装体，其中所述导热基板为复合基板。3. 根据权利要求2所述的电子组装体，其中所述导热基板包括 导热基底；以及导热层，配置于所述导热基底上，其中所述导热基底的材质不同于所述导热层的材质。4. 根据权利要求3所述的电子组装体，其中所述导热基底的导热系数小于所述导热层 的导热系数，且所述发光二极管装置的所述导热连接部配置于所述导热层上。5. 根据权利要求4所述的电子组装体，其中所述导热基底的材质为铝，且所述导热层 的材质为铜。6. 根据权利要求3所述的电子组装体，其中所述导热基板还包括多个导热贯穿件，所 述导热贯穿件贯穿所述导热层且导热性地连接至所述导热基底，所述发光二极管装置的所 述导热连接部配置于所述导热贯穿件上，所述导热基底在平行于其厚度的第一方向上具有 第一导热系数，所述导热基底在垂直于其厚度的第二方向上具有第二导热系数，所述导热 层在所述第一方向上具有第三导热系数，所述导热层在所述第二方向上具有第四导热系 数，所述第一导热系数大于所述第三导热系数，且所述第二导热系数小于所述第四导热系 数。7. 根据权利要求6所述的电子组装体，其中所述导热基底的材质为金属，所述导热层 的材质为石墨，且所述导热贯穿件的材质为金属。8. 根据权利要求6所述的电子组装体，其中所述导热基板还包括多个贯穿所述导热层 的导热通道，所述导热通道导热性地连接所述导热基底与所述导热贯穿件。9. 根据权利要求2所述的电子组装体，其中所述导热基板包括 导热基底，其中所述电路板装置配置于所述导热基底上；以及至少一个热管，配置于所述导热基底上，其中所述多个发光二极管装置中的一个发光 二极管装置的所述导热连接部配置于所述热管上。10. 根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王正，黄金树，
申请(专利权)人：扬光绿能股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]