一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体技术

本公开实施例提供一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体，散热片用于对芯片封装体进行散热，散热片包括壳体、冷却通道、进液管、出液管和驱动机构，冷却通道设置于壳体内，冷却通道的长度大于其投影长度；进液管与冷却通道入口连通，出液管与冷却通道出口连通；驱动机构分别与进液管和出液管连接，以驱动冷却液在冷却通道内进行自循环。本公开实施例的散热片在小尺寸下拥有高比表面积，增加散热面积，实现散热片的微型化；冷却液经过冷却通道不断地改变流动路线，强化散热过程，提高传热散热效率，使得在较短时间内完成芯片封装体的高效散热；驱动机构实现散热片内部冷却液的自循环流动，提高散热效率，起到强化散热片的传热散热过程。

【技术实现步骤摘要】

本公开实施例属于半导体散热装置，具体涉及一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体。

技术介绍

1、在半导体封装行业，芯片封装所带来的芯片散热问题成为制约其性能和寿命的重要因素之一。传统的芯片封装散热片虽能够有效降低区域温度，但在面对日益增长的散热需求时，往往存在散热效率低、体积大、能耗大等问题。随着封装尺寸的精细化，散热片需要在小体积的基础上实现优异的散热功能，增加了对微型高效散热片的需求。

2、微流控技术是在微观尺度下操纵微小流体的技术，具有速度快、通量高和系统集成化程度高等显著优势，已经在生物芯片、药物研发、燃料电池等方面广泛应用。然而，微流控技术在散热片领域的应用目前还未见报道。

技术实现思路

1、本公开实施例旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体。

2、本公开实施例的一方面提供一种微流控自循环散热片，用于固定于芯片封装体以对所述芯片封装体进行散热，所述散热片包括：

3、壳体；

4、冷却通道，所述冷却本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微流控自循环散热片，其特征在于，用于固定于芯片封装体以对所述芯片封装体进行散热，所述散热片包括：

2.根据权利要求1所述的微流控自循环散热片，其特征在于，所述冷却通道包括至少一个冷却单元，每个所述冷却单元呈螺旋盘旋式微流道结构。

3.根据权利要求2所述的微流控自循环散热片，其特征在于，所述冷却单元的盘旋半径范围为0.25mm～5mm；

4.根据权利要求2所述的微流控自循环散热片，其特征在于，所述冷却通道包括多个所述冷却单元，多个所述冷却单元之间串联连接。

5.根据权利要求4所述的微流控自循环散热片，其特征在于，多个冷却单元之间通过串...

【技术特征摘要】

1.一种微流控自循环散热片，其特征在于，用于固定于芯片封装体以对所述芯片封装体进行散热，所述散热片包括：

2.根据权利要求1所述的微流控自循环散热片，其特征在于，所述冷却通道包括至少一个冷却单元，每个所述冷却单元呈螺旋盘旋式微流道结构。

3.根据权利要求2所述的微流控自循环散热片，其特征在于，所述冷却单元的盘旋半径范围为0.25mm～5mm；

4.根据权利要求2所述的微流控自循环散热片，其特征在于，所述冷却通道包括多个所述冷却单元，多个所述冷却单元之间串联连接。

5.根据权利要求4所述的微流控自循环散热片，其特征在于，多个冷却单元之间通过串联通道或者所述冷却通道...

【专利技术属性】
技术研发人员：圣莲珠，黄金鑫，张志龙，黄晓梦，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：