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本公开实施例提供一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体，散热片用于对芯片封装体进行散热，散热片包括壳体、冷却通道、进液管、出液管和驱动机构，冷却通道设置于壳体内，冷却通道的长度大于其投影长度；进液管与冷却通道入口连通，出液管与冷却通道...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。

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