一种晶圆的动态参数测试装置及测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆的动态参数测试装置及测试方法，其中测试装置包括热沉放置座、动态测试机和三维驱动机构，热沉放置座顶端的安装槽用于供带有多个晶圆的晶圆片嵌装，安装槽与晶圆片的底端面围成安装腔；安装腔内设有加热板；安装腔连通有充氮气组件；安装槽的开口处设有连接板，连接板上设有与晶圆一一对应的测试针；连接板的正上方设有PCB板；每个测试针的顶端连接PCB板的焊盘，且底端连接对应的晶圆的引脚；动态测试机设有测试座，测试座具有与至少一个测试针沿Z向对齐并与PCB板接触电连接的测试状态；三维驱动机构用于驱动热沉放置座在X向、Y向和Z向进行移动。本发明专利技术在提高对晶圆的动态参数测试效率的同时解决动态开关参数的杂散问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆检测，具体涉及一种晶圆的动态参数测试装置及测试方法。

技术介绍

1、目前半导体行业里的gan、igbt、simos、sic等晶圆产品的动态参数(具体如动态开关参数)都是在将晶圆切割后通过采用测试座以及压在晶圆上的插座的方式对每一颗晶圆进行单独测试以解决动态开关参数的杂散问题；但现有的这种测试设备在测试过程中需要对每一颗晶圆单独取放料，并通过测试座以及压在晶圆上的插座进行测试检测，测试效率较低且测试成本高。

技术实现思路

1、因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中用于对晶圆的动态参数进行测试的测试设备无法在解决动态开关参数的杂散问题的基础上确保高测试效率的缺陷，从而提供一种晶圆的动态参数测试装置及测试方法。

2、根据本专利技术第一方面提供的一种晶圆的动态参数测试装置，应用于对晶圆片的多个晶圆的动态参数进行测试；所述测试装置包括：

3、热沉放置座，顶端设置有安装槽，所述安装槽用于供所述晶圆片嵌装，所述安装槽与所述晶圆片的底端面围成安装腔；</p>

4、加热本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆的动态参数测试装置，应用于对晶圆片(1)的多个晶圆(11)的动态参数进行测试；其特征在于，所述测试装置包括：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆的动态参数测试装置，其特征在于，所述动态测试机(7)还用于在测试得到所有的所述晶圆(11)的动态参数结果后生成并输出带有各个所述晶圆(11)的动态参数结果的地图。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆的动态参数测试装置，其特征在于，所述热沉放置座(2)的侧壁上设置有氮气接口(22)，所述氮气接口(22)与所述安装腔连通，且用于连接所述充氮气组件。

4.根据权利要求1或3所述的一种晶圆的动态参数测试装置，其...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆的动态参数测试装置，应用于对晶圆片(1)的多个晶圆(11)的动态参数进行测试；其特征在于，所述测试装置包括：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆的动态参数测试装置，其特征在于，所述动态测试机(7)还用于在测试得到所有的所述晶圆(11)的动态参数结果后生成并输出带有各个所述晶圆(11)的动态参数结果的地图。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆的动态参数测试装置，其特征在于，所述热沉放置座(2)的侧壁上设置有氮气接口(22)，所述氮气接口(22)与所述安装腔连通，且用于连接所述充氮气组件。

4.根据权利要求1或3所述的一种晶圆的动态参数测试装置，其特征在于，所述安装腔内设置有气压传感器，所述气压传感器电连接所述充氮气组件。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆的动态参数测试装置，其特征在于，所述安装腔内设置有温度传感器，所述温度传感器电连接所述加热板(3)。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆的动态参数测试装置，其特征在于，所述热沉放置座(2)的顶端面沿周向间隔布置有多个螺纹孔(23)，所述连接板(4)和所述pcb板(6)上对应所述螺纹孔(23)的位置均沿z向贯穿形成有通孔(61)；所述连接板(4)和所述pcb板(6)装配在所述热沉放置座(2)上时，紧固螺栓穿过所述通孔(61)并旋紧在对应的所述螺纹孔(23)内。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆的动...

【专利技术属性】
技术研发人员：何国洪，黄瑞柱，
申请(专利权)人：佛山市联动科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：