【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及埋电阻印制板加工，尤其是涉及一种埋电阻印制板电阻的设计加工方法。
技术介绍
1、通过在多层pcb板的内层图形上制作出电路网络内所需要的无源器件，以取代线路板板面上采用smt(surface mounting technology--表面贴装技术)贴装的无源器件的技术称之为埋入或嵌入技术。如埋入在多层pcb板内层的无源器件是电阻，则称之为埋电阻印制线路板。
2、方阻就是方块电阻，又称面电阻。指一个正方形的薄膜导电材料边到边之间的电阻值，方块电阻特性意味着任意大小的方形边到边的电阻阻值相等。埋电阻在pcb铜箔和基材中间一层镍合金电阻，此电阻受长、宽影响，在制造过程冲受工艺能力影响不同，当方阻长、宽出现任何变化时阻值都会发生变化。
3、随着pcb印制板不断发展，在特殊领域需要将传统印制板所需的无源器件如电阻、电容、电感采用smt技术贴在pcb上面更改为在pcb板上使用图形的方式来替代；现阶段，全球可以实现制造此类产品公司约30家左右且多为单一电阻设计，当出现3组以上方阻设计时基本无法加工或产生报废成本惊人。行业内现行方式则无法提供3种以上设计方阻的精确测算来优化设计。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本专利技术提出一种埋电阻印制板电阻的设计加工方法，当一个pcb板有3种以上方阻设计时，在制造前根据自身工艺能力偏差进行测算优化设计，从而降低报废成本。
2、根据本专利技术实施例的埋电阻印制板电
3、步骤1：分别设计多个方阻的长度和宽度，并计算出每个方阻的标准阻值；
4、步骤2：根据加工能力确定方阻尺寸的线宽公差上限和下限；
5、步骤3：根据方阻尺寸的线宽公差上限和下限，计算出每个方阻长度和宽度的上限值、下限值和中值；
6、步骤4：将方阻长度的上限值、下限值、中值与方阻宽度的上限值、下限值、中值任意组合，得到所有方阻尺寸偏差的极限情况；
7、步骤5：计算每组方阻尺寸偏差的极限情况的极限阻值，并将极限阻值与标准阻值进行比较，得到阻值变化量，当阻值变化量超过设定值时，则判断该极限情况下对应方阻的尺寸不合格。
8、根据本专利技术实施例的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，至少具有如下有益效果：本埋电阻印制板电阻的设计加工方法通过优化设计计算，预测埋电阻印制板的成品率，筛选出容易造成不合格的方阻进行重新设计，从而提高埋多个方阻的印制板的成品率。并在方阻加工完成后通过二氧化碳激光烧阻对不合格的方阻进行调整，进而降低埋多个方阻印制板的废品率。
9、根据本专利技术的一些实施例，在步骤5后，根据所有情况中不合格情况的占比，预测该多个方阻设计方案的废品率。
10、根据本专利技术的一些实施例，在步骤5中，当判断极限情况下对应方阻的尺寸不合格时，重新设计对应方阻的长度和宽度。
11、根据本专利技术的一些实施例，对于优化后设计后仍无法满足阻值变化量要求的方阻，采用二氧化碳激光烧阻的方向调整对应方阻。
12、根据本专利技术的一些实施例，在所有方阻制作完成后，对于每个方阻进行检测，测试后对阻值不合格的方阻进行二氧化碳激光烧阻。
13、根据本专利技术的一些实施例，二氧化碳激光烧阻包括：测量具体方阻阻值，根据自身工艺能力设计匹配的调阻光斑大小，通过调阻光斑进行烧阻，每烧一次方阻测量一次阻值，直至满足阻值要求为止。
14、根据本专利技术的一些实施例，调阻光斑由1mi l直径光斑组成矩阵，光斑与光斑之间中心间距4mi l。
15、根据本专利技术的一些实施例，在步骤3中，方阻尺寸的线宽公差上限和下限为±0.3mm。
16、根据本专利技术的一些实施例，在步骤5中，阻值变化量的设定值为±3％。
17、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，在步骤5后，根据所有情况中不合格情况的占比，预测该多个方阻设计方案的废品率。
3.根据权利要求1所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，在步骤5中，当判断极限情况下对应方阻的尺寸不合格时，重新设计对应方阻的长度和宽度。
4.根据权利要求3所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，对于优化后设计后仍无法满足阻值变化量要求的方阻，采用二氧化碳激光烧阻的方向调整对应方阻。
5.根据权利要求4所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，在所有方阻制作完成后，对于每个方阻进行检测，测试后对阻值不合格的方阻进行二氧化碳激光烧阻。
6.根据权利要求5所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，二氧化碳激光烧阻包括：测量具体方阻阻值，根据自身工艺能力设计匹配的调阻光斑大小，通过调阻光斑进行烧阻，每烧一次方阻测量一次阻值，直至满足阻值要求为止。
7.根据权利要求6所述的埋
8.根据权利要求1所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，在步骤3中，方阻尺寸的线宽公差上限和下限为±0.3mm。
9.根据权利要求1所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，在步骤5中，阻值变化量的设定值为±3％。
...【技术特征摘要】
1.一种埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，在步骤5后，根据所有情况中不合格情况的占比，预测该多个方阻设计方案的废品率。
3.根据权利要求1所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，在步骤5中，当判断极限情况下对应方阻的尺寸不合格时，重新设计对应方阻的长度和宽度。
4.根据权利要求3所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，对于优化后设计后仍无法满足阻值变化量要求的方阻，采用二氧化碳激光烧阻的方向调整对应方阻。
5.根据权利要求4所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，在所有方阻制作完成后，对于每个方阻进行检测，测试后...
【专利技术属性】
技术研发人员：房鹏博，林荣富，唐有军，胡伦洪，周德良，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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