【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及埋电阻印制板加工，尤其是涉及一种埋电阻印制板电阻的设计加工方法。
技术介绍
1、通过在多层pcb板的内层图形上制作出电路网络内所需要的无源器件，以取代线路板板面上采用smt(surface mounting technology--表面贴装技术)贴装的无源器件的技术称之为埋入或嵌入技术。如埋入在多层pcb板内层的无源器件是电阻，则称之为埋电阻印制线路板。
2、方阻就是方块电阻，又称面电阻。指一个正方形的薄膜导电材料边到边之间的电阻值，方块电阻特性意味着任意大小的方形边到边的电阻阻值相等。埋电阻在pcb铜箔和基材中间一层镍合金电阻，此电阻受长、宽影响，在制造过程冲受工艺能力影响不同，当方阻长、宽出现任何变化时阻值都会发生变化。
3、随着pcb印制板不断发展，在特殊领域需要将传统印制板所需的无源器件如电阻、电容、电感采用smt技术贴在pcb上面更改为在pcb板上使用图形的方式来替代；现阶段，全球可以实现制造此类产品公司约30家左右且多为单一电阻设计，当出现3组以上方阻设计时基本无法加工或产生报废成本惊人...
【技术保护点】
1.一种埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，在步骤5后，根据所有情况中不合格情况的占比，预测该多个方阻设计方案的废品率。
3.根据权利要求1所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，在步骤5中，当判断极限情况下对应方阻的尺寸不合格时，重新设计对应方阻的长度和宽度。
4.根据权利要求3所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，对于优化后设计后仍无法满足阻值变化量要求的方阻，采用二氧化碳激光烧阻的方向调整对应方阻。
5.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，在步骤5后，根据所有情况中不合格情况的占比，预测该多个方阻设计方案的废品率。
3.根据权利要求1所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，在步骤5中，当判断极限情况下对应方阻的尺寸不合格时，重新设计对应方阻的长度和宽度。
4.根据权利要求3所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，对于优化后设计后仍无法满足阻值变化量要求的方阻，采用二氧化碳激光烧阻的方向调整对应方阻。
5.根据权利要求4所述的埋电阻印制板电阻的设计加工方法，其特征在于，在所有方阻制作完成后，对于每个方阻进行检测，测试后...
【专利技术属性】
技术研发人员：房鹏博，林荣富，唐有军，胡伦洪，周德良，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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