一种具有围坝结构的COB灯带制造技术

本申请提供了一种具有围坝结构的COB灯带，包括基板和LED芯片；LED芯片安装在基板上，部分LED芯片上设置有点胶层；拉胶封装层设置在LED芯片和点胶层的外侧；拉胶封装层外侧还设置有围坝胶，围坝胶位于LED芯片的两侧。其中，通过设置有围坝胶，可以防止光向两侧发散，并且可以有效防止封装胶体流出，同时也可以保护LED芯片不受外界物理损伤，此外，围坝胶还可以起到固定LED芯片的作用，使其在封装过程中位置稳定，有利于提高产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于cob灯带，特别是关于一种具有围坝结构的cob灯带。

技术介绍

1、灯带是指把led灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名灯带。

2、灯带已被广泛应用在建筑物、桥梁、道路、花园、庭院、地板、天花板、家具、汽车、池塘、水底、广告、招牌、标志等领域，用作装饰或照明，led芯片的类型有很多，比如蓝光led、绿光led、红光led等，不同的led芯片会发出不同颜色的光。

3、现有专利号为cn103681643b，专利名称为一种led封装方法及led封装器件的专利技术专利记载了该led封装方法包括将设置于同一基板上的两个或两个以上的led芯片组合成一组；沿着组合成一组的led芯片的排列轨迹，在该组合成一组的led芯片的表面移动式连续注胶，经固化后，形成一个连体封装层，本专利技术通过以上技术方案，解决传统led封装方法需要借助支架、封装效率低、混光效果差的问题。

4、上述专利记载的cob灯带在使用时，其采用拉胶直接对cob灯带上的芯片进行封装，采用该种方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有围坝结构的COB灯带，其特征在于，包括:

2.如权利要求1所述的一种具有围坝结构的COB灯带，其特征在于，所述点胶层(3)和拉胶封装层(4)的内部掺有颜色不同的荧光粉，用于改变穿过点胶层(3)和拉胶封装层(4)灯光的颜色。

3.如权利要求1所述的一种具有围坝结构的COB灯带，其特征在于，设置有点胶层(3)的LED芯片(2)与没有设置点胶层(3)的LED芯片(2)间隔设置。

4.如权利要求1所述的一种具有围坝结构的COB灯带，其特征在于，所述基板(1)为铜基板主体或铝基板主体中的任意一种。

5.如权利要求1所述的一种具有围坝结构的...

【技术特征摘要】

1.一种具有围坝结构的cob灯带，其特征在于，包括:

2.如权利要求1所述的一种具有围坝结构的cob灯带，其特征在于，所述点胶层(3)和拉胶封装层(4)的内部掺有颜色不同的荧光粉，用于改变穿过点胶层(3)和拉胶封装层(4)灯光的颜色。

3.如权利要求1所述的一种具有围坝结构的cob灯带，其特征在于，设置有点胶层(3)的led芯片(2)与没有设置点胶层(3)的led芯片(2)间隔设置。

4.如权利要求1所述的一种具有围坝结构的cob灯带，其特征在于，所述基板(1)为铜基板主体或铝基板主体中的任意一种。

5.如权利要求1所述的一种具有围坝结构的cob灯带，其特征在于，所述围坝结构包括两组平行设置的围坝胶条(5)，所述围坝胶条(5)固定安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁俊，黄钢，
申请(专利权)人：深圳日上光电有限公司，
类型：发明
国别省市：