【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于cob灯带，特别是关于一种具有围坝结构的cob灯带。
技术介绍
1、灯带是指把led灯用特殊的加工工艺焊接在铜线或者带状柔性线路板上面，再连接上电源发光，因其发光时形状如一条光带而得名灯带。
2、灯带已被广泛应用在建筑物、桥梁、道路、花园、庭院、地板、天花板、家具、汽车、池塘、水底、广告、招牌、标志等领域，用作装饰或照明，led芯片的类型有很多，比如蓝光led、绿光led、红光led等，不同的led芯片会发出不同颜色的光。
3、现有专利号为cn103681643b，专利名称为一种led封装方法及led封装器件的专利技术专利记载了该led封装方法包括将设置于同一基板上的两个或两个以上的led芯片组合成一组；沿着组合成一组的led芯片的排列轨迹，在该组合成一组的led芯片的表面移动式连续注胶，经固化后，形成一个连体封装层，本专利技术通过以上技术方案，解决传统led封装方法需要借助支架、封装效率低、混光效果差的问题。
4、上述专利记载的cob灯带在使用时，其采用拉胶直接对cob灯带上的芯片进行封装，采用该种方式封装后，整个cob灯带呈现一种颜色，其无法满足人们对于多种颜色灯带的要求，适用性不高，而且在封装过程中，封装胶容易向两侧扩散，容易导致部分区域led芯片的防护出现漏洞，不满足人们的使用要求。
技术实现思路
1、为了克服现有的问题，本申请实施例提供一种具有围坝结构的cob灯带，通过设置有围坝胶，可以防止光向两侧发散，并且可以有效防止
2、本申请实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、提供一种具有围坝结构的cob灯带，包括基板和led芯片；
4、基板；
5、led芯片，所述led芯片安装在基板上，；
6、点胶层，部分led芯片上部设置有点胶层；
7、条状拉胶封装层，所述条状拉胶封装层覆盖点胶层及上部未设置有点胶层的其余部分led芯片；
8、围坝胶，设置在led芯片(2)的外侧。
9、在cob灯带内部选取部分芯片，先在led芯片的外表面进行点胶处理，之后再做拉胶处理，使得这部分led芯片透过拉胶封装层和点胶层的光有别与其他led芯片，从而使得cob灯带可发出不同亮度的光，提高cob灯带的适用性，具有良好的使用前景。
10、优选的，设置有点胶层的led芯片与没有设置点胶层的led芯片间隔设置。
11、可以在奇数位置或者偶数位置的led芯片上设置点胶层，也可间隔两组设置，只要设置后有点胶层led芯片与没有点胶层led芯片之间呈现一定的规矩即可。
12、优选的，所述基板为铜基板主体或铝基板主体中的任意一种。
13、优选的，所述点胶层和拉胶封装层的内部掺有颜色不同的荧光粉，用于改变穿过点胶层和拉胶封装层灯光的颜色。
14、优选的，所述围坝结构包括两组平行设置的围坝胶条，所述围坝胶条固定安装在基板上，所述led芯片位于两组围坝胶条之间。
15、在拉胶处理之前在led芯片的外侧做围坝结构，在led芯片周围形成一个围坝，可以有效地防止封装胶体流出，同时起到固定led芯片的作用，使其在封装过程中位置稳定，从而能够提高led封装效率，而且围坝结构可以保护led芯片和拉胶封装层不受外界物理损伤，有利于提高产品的可靠性和使用寿命。
16、还提供一种具有围坝结构的cob灯带的制备方法，包括：
17、在led芯片的外侧做围坝结构，在led芯片周围形成一个围坝；可以有效地防止封装胶体流出；
18、选取部分led芯片，先在led芯片的外表面进行点胶处理；
19、进行拉胶处理，覆盖已点胶部分led芯片和未点胶的其余部分led芯片；
20、点胶和拉胶采用的荧光粉成本不同，以便分别得到不同色温和亮度的光。
21、所述荧光粉为稀土荧光粉。
22、一种荧光粉原料配方及比重为：碳酸锶51.70％，氯化钙19.86％，氢氧化铝27.90％，氧化钇0.44％，氧化铈0.1％。
23、另一种荧光粉原料配方及比重为：碳酸锶45.75％，氟化锶9.80％，氢氧化铝24.53％，磷酸二氢铌19.50％，氧化铥0.20％，氧化钬0.12％，氧化铈0.1％。在其他实施例中，氧化铈0.1％可换成氧化铕0.1％。
24、本申请实施例的优点是：
25、1、本专利技术记载了一种具有围坝结构的cob灯带，在灯带内部选取部分led芯片，先在led芯片的外表面进行点胶处理，之后再做拉胶处理，使得这部分led芯片透过拉胶封装层和点胶层的光有别与其他led芯片，从而使得cob灯带可发出不同亮度以及不同颜色的光，提高cob灯带的适用性，具有良好的使用前景；
26、2、本专利技术记载了一种具有围坝结构的cob灯带，在拉胶处理之前在led芯片的外侧做围坝结构，在led芯片周围形成一个围坝，可以有效地防止封装胶体流出，同时起到固定led芯片的作用，使其在封装过程中位置稳定，从而能够提高led封装效率，而且围坝结构可以保护led芯片和拉胶封装层不受外界物理损伤，有利于提高产品的可靠性和使用寿命；
27、3、本专利技术记载了一种具有围坝结构的cob灯带，灯带基板采用铝以及铜基材制成，均具有良好的散热性能，还具有优异的机械强度，能够承受较大的压力和振动，适用于各种恶劣环境，此外，铜基板还具有良好的电磁屏蔽性能和封装能力，能够有效地减少电磁干扰和提供良好的保护。
28、4、本专利技术选取了碳酸锶、氟化锶和磷酸二氢铌作为宿主材料，更好匹配地铥和钬的发光特性，可能提供更佳的晶格匹配和能量传递路径，从而提高稀土荧光粉的发光效率；并通过将铥、钬与高发光效率的稀土元素(铈或铕)共同掺杂到宿主中，铈或铕可以作为能量转移的供体，将能量有效传递给铥或钬，利用能量转移机制提高发光效率。
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1.一种具有围坝结构的COB灯带，其特征在于，包括:
2.如权利要求1所述的一种具有围坝结构的COB灯带，其特征在于，所述点胶层(3)和拉胶封装层(4)的内部掺有颜色不同的荧光粉，用于改变穿过点胶层(3)和拉胶封装层(4)灯光的颜色。
3.如权利要求1所述的一种具有围坝结构的COB灯带，其特征在于，设置有点胶层(3)的LED芯片(2)与没有设置点胶层(3)的LED芯片(2)间隔设置。
4.如权利要求1所述的一种具有围坝结构的COB灯带，其特征在于，所述基板(1)为铜基板主体或铝基板主体中的任意一种。
5.如权利要求1所述的一种具有围坝结构的COB灯带，其特征在于，所述围坝结构包括两组平行设置的围坝胶条(5)，所述围坝胶条(5)固定安装在基板(1)上，所述LED芯片(2)位于两组围坝胶条(5)之间。
6.一种具有围坝结构的COB灯带的制备方法，其特征在于，包括：
7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述荧光粉为稀土荧光粉。
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述稀土荧光粉的原料配方
9.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述稀土荧光粉的原料配方及比重为：碳酸锶45.75％，氟化锶9.80％，氢氧化铝24.53％，磷酸二氢铌19.50％，氧化铥0.20％，氧化钬0.12％，氧化铈0.1％。在其他实施例中，氧化铈0.1％可换成氧化铕0.1％。
...【技术特征摘要】
1.一种具有围坝结构的cob灯带，其特征在于，包括:
2.如权利要求1所述的一种具有围坝结构的cob灯带，其特征在于，所述点胶层(3)和拉胶封装层(4)的内部掺有颜色不同的荧光粉，用于改变穿过点胶层(3)和拉胶封装层(4)灯光的颜色。
3.如权利要求1所述的一种具有围坝结构的cob灯带，其特征在于，设置有点胶层(3)的led芯片(2)与没有设置点胶层(3)的led芯片(2)间隔设置。
4.如权利要求1所述的一种具有围坝结构的cob灯带，其特征在于，所述基板(1)为铜基板主体或铝基板主体中的任意一种。
5.如权利要求1所述的一种具有围坝结构的cob灯带，其特征在于，所述围坝结构包括两组平行设置的围坝胶条(5)，所述围坝胶条(5)固定安装...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁俊，黄钢，
申请(专利权)人：深圳日上光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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