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本申请提供了一种具有围坝结构的COB灯带，包括基板和LED芯片；LED芯片安装在基板上，部分LED芯片上设置有点胶层；拉胶封装层设置在LED芯片和点胶层的外侧；拉胶封装层外侧还设置有围坝胶，围坝胶位于LED芯片的两侧。其中，通过设置有围坝胶...
该专利属于深圳日上光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳日上光电有限公司授权不得商用。

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