一种3D打印透气型抗压垫砖制造技术

技术编号:42612620 阅读:63 留言:0更新日期:2024-09-03 18:19
本技术公开了一种3D打印透气型抗压垫砖,包括:缓冲垫层,包括晶胞结构和网状平面,所述晶胞结构为阵列布置的多面体框架,所述多面体框架为首尾相连的晶胞杆,所述缓冲垫层外侧包裹有网状平面;弹性包面,其设置于缓冲垫层外侧,所述弹性包面上设置有多个透气孔;所述晶胞结构包括支撑部和外侧的消音部,所述支撑层的晶胞杆径向尺寸大于消音层的晶胞杆径向尺寸;一方面采用分层式镂空结构,提高垫砖的透气性,保证散热和通风,并通过晶胞结构保证支撑和回弹,使垫砖有足够的吸能效果,另一方面改进了垫砖棱角,减少接触时的异物感并避免棱角磕碰损伤。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于增材制造,特别涉及一种3d打印透气型抗压垫砖。


技术介绍

1、垫砖是一种用于支撑、保护、具有一定厚度的衬垫,应用于日常生活的方方面面中,如一些较大的乐器、音响需要搭配乐器垫砖,起到防滑、降噪的效果,如练习瑜伽时需要垫砖支撑避免过度拉伸。

2、但是现在的乐器垫多使用聚酯纤维板外层和海棉夹层,透气性不强,无法解决音响等物品的发热问题,同时长期的使用海绵夹层会逐步失去回弹性能,吸能效果和隔音效果变差,另一方面,瑜伽垫砖多使用eva发泡制得,具有较好的抗压性,但是吸能效果较差,运输过程中时常有损坏的情况,同时表面不透气,由于瑜伽动作需要长时间保持一个动作,使用者经常会感到潮湿闷热。因此,本申请就以上问题,对垫砖进行了创新和改进。

3、现在的垫砖,主要存在以下几个问题:

4、1、现在的垫砖大多存在透气性不强的问题,无法解决被支撑物的散热问题,放置物品容易过热损坏,人员使用容易感到闷热和不适。

5、2、现在的垫砖大多存在吸能效果较差的问题,本身材质较硬或者使用后逐渐失去弹性,被支撑物发生撞击是不能很好的吸收冲击本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种3D打印透气型抗压垫砖,其特征在于:包括:

2.根据权利要求1所述的一种3D打印透气型抗压垫砖,其特征在于:所述的弹性包面(2)设置有多个,所述弹性包面(2)与网状平面(12)连接。

3.根据权利要求2所述的一种3D打印透气型抗压垫砖,其特征在于:所述的弹性包面(2)之间设置有防撞棱边(4),所述防撞棱边(4)包括蝴蝶边(41)和内连接晶杆(42),所述蝴蝶边(41)两侧与弹性包面(2)连接,所述蝴蝶边(41)中心设置有内连接晶杆(42),所述内连接晶杆(42)与缓冲垫层(1)连接;所述蝴蝶边(41)呈线性排列。

4.根据权利要求3所述的一种3...

【技术特征摘要】

1.一种3d打印透气型抗压垫砖,其特征在于:包括:

2.根据权利要求1所述的一种3d打印透气型抗压垫砖,其特征在于:所述的弹性包面(2)设置有多个,所述弹性包面(2)与网状平面(12)连接。

3.根据权利要求2所述的一种3d打印透气型抗压垫砖,其特征在于:所述的弹性包面(2)之间设置有防撞棱边(4),所述防撞棱边(4)包括蝴蝶边(41)和内连接晶杆(42),所述蝴蝶边(41)两侧与弹性包面(2)连接,所述蝴蝶边(41)中心设置有内连接晶杆(42),所述内连接晶杆(42)与缓冲垫层(1)连接;所述蝴蝶边(41)呈线性排列。

4.根据权利要求3所述的一种3d打印透气型抗压垫砖,其特征在于:所述的防撞棱边(4)密度小于晶胞结...

【专利技术属性】
技术研发人员:汤磊陈冠东吴玲朱昆
申请(专利权)人:裕克施乐塑料制品太仓有限公司
类型:新型
国别省市:

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