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本技术公开了一种3D打印透气型抗压垫砖，包括：缓冲垫层，包括晶胞结构和网状平面，所述晶胞结构为阵列布置的多面体框架，所述多面体框架为首尾相连的晶胞杆，所述缓冲垫层外侧包裹有网状平面；弹性包面，其设置于缓冲垫层外侧，所述弹性包面上设置有多个透...
该专利属于裕克施乐塑料制品（太仓）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过裕克施乐塑料制品（太仓）有限公司授权不得商用。

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