聚酰亚胺系膜制造技术

本发明专利技术涉及聚酰亚胺系膜。一种层叠膜，其为包含3层以上的含聚酰亚胺系树脂的层的层叠膜，将由构成前述层叠膜的含聚酰亚胺系树脂的层中的处于彼此相距最远的位置关系的2个含聚酰亚胺系树脂的层和位于前述2个含聚酰亚胺系树脂的层之间的层形成的层叠体(L)的厚度设为T(μm)，将前述层叠体(L)的全光线透过率设为Tt(％)，并且将前述层叠体(L)的扩散光线透过率设为Td(％)时，式(I)的值小于0.300。Tt/(T×(Td)1/2)(I)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包含含聚酰亚胺系树脂的层的层叠膜、尤其是可在能应对高频带用的印刷电路基板、天线基板的基板材料等中利用的层叠膜、包含前述层叠膜的层叠片材及柔性印刷电路基板。

技术介绍

1、柔性印刷电路基板(以下，有时记载为fpc)薄且轻量，具有挠性，因此能实现立体性的、高密度的安装，被用于移动电话、硬盘等许多电子设备中，有助于其小型化、轻量化。以往，在fpc中，广泛使用了耐热性、机械物性、电绝缘性优异的聚酰亚胺树脂，例如，作为用于fpc的覆铜层叠板(以下，有时省略为ccl)等覆金属层叠板，已知有在聚酰亚胺系膜的一面或两面具有铜箔层的层叠体。

2、近年来，被称为5g的第五代移动通信系统正在彻底地普及(例如专利文献1)，研究了适合于5g以后的高速通信用途的聚酰亚胺系膜。

3、专利文献1：日本特开2021-161285号公报

技术实现思路

1、对于fpc中所使用的聚酰亚胺系膜而言，在加工时等有可能沿膜的厚度方向施加冲击，要求能耐受该冲击的戳穿强度。但是，难以在将介电特性控制于适当范围内的同时提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.层叠膜，其为包含3层以上的含聚酰亚胺系树脂的层的层叠膜，

2.如权利要求1所述的层叠膜，其中，所述层叠体(L)的全光线透过率Tt为70％以下。

3.如权利要求1所述的层叠膜，其中，至少1层含聚酰亚胺系树脂的层包含具有来自四羧酸酐的结构单元(A)的聚酰亚胺系树脂，

4.如权利要求1所述的层叠膜，其中，至少1层含聚酰亚胺系树脂的层包含具有来自二胺的结构单元(B)的聚酰亚胺系树脂，

5.如权利要求1所述的层叠膜，其中，所述层叠体(L)依次包含含聚酰亚胺系树脂的层(PI-2)、含聚酰亚胺系树脂的层(PI-1)及含聚酰亚胺系树脂的层(PI-3)，...

【技术特征摘要】

1.层叠膜，其为包含3层以上的含聚酰亚胺系树脂的层的层叠膜，

2.如权利要求1所述的层叠膜，其中，所述层叠体(l)的全光线透过率tt为70％以下。

3.如权利要求1所述的层叠膜，其中，至少1层含聚酰亚胺系树脂的层包含具有来自四羧酸酐的结构单元(a)的聚酰亚胺系树脂，

4.如权利要求1所述的层叠膜，其中，至少1层含聚酰亚胺系树脂的层包含具有来自二胺的结构单元(b)的聚酰亚胺系树脂，

5.如权利要求1所述的层叠膜，其中，所述层叠体(l)依次包含含聚酰亚胺系树脂的层(pi-2)、含聚酰亚胺系树脂的层(pi-1)及含聚酰亚胺系树脂的层(pi-3)，所述含聚酰亚胺系树脂的层(pi-1)、含聚酰亚胺系树脂的层(pi-2)及含聚酰亚胺系树脂的层(pi-3)各自包含具有来自二胺的结构单元(b)、和来自式(a1)表示的四羧酸酐的结构单元(a1)及/或来自式(a2)表示的四羧酸酐的结构单元(a2)的聚酰亚胺系树脂，

6.如权利要求5所述的层叠膜，其中，所述层叠体(l)为由含聚酰亚胺系树脂的层(pi-2)、含聚酰亚胺系树脂的层(p...

【专利技术属性】
技术研发人员：高冈裕太，小沼勇辅，西冈宏司，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：