【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，特别涉及一种热处理设备。
技术介绍
1、快速热处理（rtp）设备在半导体行业的发展中起着至关重要的作用，是半导体工厂设备清单中不可或缺的一部分。
2、在现有技术中，如图1所示，当rtp设备处理晶圆1时，晶圆1被输送到设备的内腔并放置在工作区域（边缘环2的中心缕空区域）。此时，工艺气体从进风口3吹入，从出风口4排出，晶圆1通过边缘环2上的磁悬浮力以一定速度旋转。工程师根据再晶圆1表面不同区域检测到的温度来调整相应间隔灯泡5的功率，以平衡晶圆的表面温差和防止晶圆偏离工作区域撞击腔体内壁。
3、然而，我们发现在晶圆加工过程中，rtp设备仍有一些需要改进的地方。例如，如图2所示，当晶圆表面受热不均匀且温差过大时，晶圆会在rtp腔内偏离工作区域。由于此时晶圆的转速很快，经常导致其被甩出并与腔体碰撞，导致晶圆损坏，造成巨大的安全隐患。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种热处理设备，以解决现有技术中的一个或多个问题。
2、为解决上...
【技术保护点】
1.一种热处理设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的热处理设备，其特征在于，所述防撞单元包括多个防撞柱，多个所述防撞柱围绕所述边缘环的轴线依次分布。
3.如权利要求2所述的热处理设备，其特征在于，各所述防撞柱在伸出所述边缘环外时与所述工作区域之间所成角度不大于90 º。
4.如权利要求3所述的热处理设备，其特征在于，各所述防撞柱沿所述腔体的高度方向伸出所述边缘环外。
5.如权利要求2所述的热处理设备，其特征在于，各所述防撞柱包括多个沿自身高度方向布置的多个第一弹性结构，各所述第一弹性结构能够沿所述防撞柱的横向发
...【技术特征摘要】
1.一种热处理设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的热处理设备，其特征在于，所述防撞单元包括多个防撞柱，多个所述防撞柱围绕所述边缘环的轴线依次分布。
3.如权利要求2所述的热处理设备，其特征在于，各所述防撞柱在伸出所述边缘环外时与所述工作区域之间所成角度不大于90 º。
4.如权利要求3所述的热处理设备，其特征在于，各所述防撞柱沿所述腔体的高度方向伸出所述边缘环外。
5.如权利要求2所述的热处理设备，其特征在于，各所述防撞柱包括多个沿自身高度方向布置的多个第一弹性结构，各所述第一弹性结构能够沿所述防撞柱的横向发生弹性形变。
6.如权利要求5所述的热处理设备，其特征在于，各所述防撞柱包括柔性壳体，各所述第一弹性结构的两端分别固定于所述柔性壳体的内壁。
7.如权利要求6所述的热处理设备，其特征在于，各所述防撞柱内填充有高温膨胀介质气体，所述防撞柱在伸出所述边缘环外后，所述高温膨胀介质气...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵玉凌，陆叶涛，沈忆华，赵锐，
申请(专利权)人：杭州积海半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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