【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体设备，特别是涉及一种芯片测试探针的弯曲装置和方法。
技术介绍
1、在半导体测试中,芯片电性测试方法通常包括如下步骤：先手动用镊子取出包装的探针，然后用手拿住探针尾部，镊子夹住探针头部直接弯曲，得到针尖与探针尾部呈预设角度的探针；然后，在显微镜的观察下，使探针的针尖准确地扎在芯片的测试点上，给探针上加电让其器件工作来检测芯片的缺陷。然而，在对芯片的电性测试过程中，要么存在观察不到针尖的缺陷，导致无法对样品地址进行扎针，要么存在在扎针过程中，针尖会往上翘起，使得探针出现损坏，测试效率较低，测试成本较高。
技术实现思路
1、基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种芯片测试探针的弯曲装置和方法，它能够准确地控制弯曲角度，从而实现有效扎针，降低探针损坏概率，提高测试效率，以及降低测试成本。
2、其技术方案如下：一种芯片测试探针的弯曲装置，所述芯片测试探针的弯曲装置包括：
3、定位组件，所述定位组件用于插入并定位待弯曲的探针，以及使所述探针的待弯曲部外露于所述
【技术保护点】
1.一种芯片测试探针的弯曲装置，其特征在于，所述芯片测试探针的弯曲装置包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试探针的弯曲装置，其特征在于，所述芯片测试探针的弯曲装置还包括支架，所述定位组件与所述支架相连，所述抵接件与所述支架相连，所述推进器与所述支架相连。
3.根据权利要求2所述的芯片测试探针的弯曲装置，其特征在于，所述支架上设有参照标记，当所述待弯曲部的弯曲角度达到预设角度时，所述待弯曲部的端部位于所述参照标记所在位置。
4.根据权利要求3所述的芯片测试探针的弯曲装置，其特征在于，所述支架包括底座以及与底座相连的支撑板；所述定位组...
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试探针的弯曲装置，其特征在于，所述芯片测试探针的弯曲装置包括：
2.根据权利要求1所述的芯片测试探针的弯曲装置，其特征在于，所述芯片测试探针的弯曲装置还包括支架，所述定位组件与所述支架相连，所述抵接件与所述支架相连，所述推进器与所述支架相连。
3.根据权利要求2所述的芯片测试探针的弯曲装置，其特征在于，所述支架上设有参照标记，当所述待弯曲部的弯曲角度达到预设角度时，所述待弯曲部的端部位于所述参照标记所在位置。
4.根据权利要求3所述的芯片测试探针的弯曲装置，其特征在于，所述支架包括底座以及与底座相连的支撑板；所述定位组件、所述抵接件均连接于所述支撑板的侧面上，所述参照标记设于所述支撑板的侧面上。
5.根据权利要求4所述的芯片测试探针的弯曲装置，其特征在于，所述定位组件、所述支架各自设为金属件。
6.根据权利要求5所述的芯片测试探针的弯曲装置，其特征在于，所述底座上设有第一电连接线，所述第一电连接线用于接地设置。
7.根据权利要求5所述的芯片测试探针的弯曲装置，其特征在于，所述芯片测试探针的弯曲装置还包括静电手环；所述底座上设有第二电连接线，所述第二电连接线与所述静电手环电性连接。
8.根据权利要求4所述的芯片测试探针的弯曲装置，其特征在于，所述定位组件包括定位套，所述定位套的外壁固定连接于所述支架上，所述定位套用于穿设以及定位所述探针。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈家宝，李慧明，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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