芯片连接机构及电路板制造技术

本申请提供了一种芯片连接机构及电路板，芯片连接机构包括第一连接部、第二连接部和第三连接部，第一连接部上设有第一抵接面和第一焊接球体，第二连接部设置于第二目标芯片，第二连接部上设有第二抵接面和第二焊接球体；第一抵接面和第二抵接面抵接，第三连接部上设有第三焊接球体，第三焊接球体用于将第三连接部与目标电路板连接，在第一连接部和第二连接部连接时，将第一焊接球体和焊接球体焊接在一起，以提高第一连接部和第二连接部之间连接的可靠性，在将芯片与电路板连接在一起时，将第三球体与电路板上的连接孔焊接在一起，以提高芯片与电路板之间的连接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于电路板，更具体地说，是涉及一种芯片连接机构及电路板。

技术介绍

1、在pcb板中，芯片与芯片之间的连接有时会通过引脚直接焊接的方式连接，以及芯片上的引脚与pcb上的焊接孔通过焊接的方式进行连接，以起到电气导通的作用。但是当在芯片的封装材料受热膨胀情况下，封装材料内部应力作用在引脚上，引脚受力后，容易与芯片和电路板之间造成脱焊，致使pcb的可靠性降低，从而影响pcb的正常使用。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种芯片连接机构及电路板，以解决现有技术中电路板中芯片的引脚容易产生脱焊的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请的第一方面是提供一种芯片连接机构，包括：

3、第一连接部，设置于第一目标芯片，所述第一连接部上设有第一抵接面和第一焊接球体；

4、第二连接部，设置于第二目标芯片，所述第二连接部上设有第二抵接面和第二焊接球体；

5、所述第一抵接面和所述第二抵接面抵接，且所述第一焊接球体焊接于所述第一连接部背离第一抵接面的一侧；所述第二焊接球体焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片连接机构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种芯片连接机构，其特征在于，所述第一连接部上设有第一弯折部，所述第一抵接面设置于所述第一弯折部。

3.如权利要求2所述的一种芯片连接机构，其特征在于，所述第二连接部上设有第二弯折部，所述第二抵接面设置于所述第二弯折部。

4.如权利要求3所述的一种芯片连接机构，其特征在于，所述第一连接部和所述第二连接部均为多个，多个所述第一连接部和多个所述第二连接部一一对应，每个所述第一连接部连接于与之相对应的所述第二连接部。

5.如权利要求4所述的一种芯片连接机构，其特征在于，所述第三连接部...

【技术特征摘要】

1.一种芯片连接机构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种芯片连接机构，其特征在于，所述第一连接部上设有第一弯折部，所述第一抵接面设置于所述第一弯折部。

3.如权利要求2所述的一种芯片连接机构，其特征在于，所述第二连接部上设有第二弯折部，所述第二抵接面设置于所述第二弯折部。

4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健伟，蔡晓雄，
申请(专利权)人：意盛微上海电子有限公司，
类型：新型
国别省市：