引线框架制造技术

本申请提供了一种引线框架，包括底座、载片台、焊接引脚平台和接地引脚平台，其中，底座具有相对的第一端面和第二端面，第一端面上设有第一磨砂层，且底座上设有通孔，通孔沿第一端面指向第二端面的方向贯穿底座，在将塑料材料封装该引线框架时，塑料材料能够由第一端面穿过通孔口进入第二端面，同时，通过在第一端面上设置磨砂层，以提高塑料材料与该引线框架之间的附着力，从而提高塑料材料与引线框架之间紧密性，防止水汽进入塑料材料与引线框架之间。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于ic，更具体地说，是涉及一种引线框架。

技术介绍

1、ic引线框架是集成电路封装中必不可少的材料,它作为集成电路的芯片载体,起到了和外部导通连接的作用,具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,而目前，在对ic进行封装时，用于封装的塑料材料与引线框架之间的附着性比较差，致使封装的塑料材料与引线框架之间结合不够紧密，水汽容易进入塑料材料与引线框架之间。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种引线框架，以解决现有技术中存在的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种引线框架，包括：

3、底座，具有相对的第一端面和第二端面，所述第一端面上设有第一磨砂层，且所述底座上设有通孔，所述通孔沿所述第一端面指向所述第二端面的方向贯穿所述底座；

4、载片台，连接于所述第二端面；

5、焊接引脚平台，与所述载片台间隔设置，且所述焊接引脚平台的一个端断面与载片台背离所述底座的一侧平齐设置；

6、接地引脚平台，连接于所述底座背离所述接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种引线框架，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述通孔的数目为两个，两个所述通孔对称设置于所述底座。

3.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述接地引脚平台的一个端面与所述第一端面平齐设置，且所述接引脚与所述第一端面平齐设置的端面上设有第二磨砂层。

4.如权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述接地引脚平台的厚度小于所述底座的厚度。

5.如权利要求4所述的引线框架，其特征在于，所述接地引脚平台的数目为多个，所述接地引脚平台均匀间隔。

6.如权利要求1或5所述的引线框架，其特征在于，所述...

【技术特征摘要】

1.一种引线框架，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述通孔的数目为两个，两个所述通孔对称设置于所述底座。

3.如权利要求2所述的引线框架，其特征在于，所述接地引脚平台的一个端面与所述第一端面平齐设置，且所述接引脚与所述第一端面平齐设置的端面上设有第二磨砂层。

4.如权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述接地...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健伟，蔡晓雄，
申请(专利权)人：意盛微上海电子有限公司，
类型：新型
国别省市：