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本申请提供了一种芯片连接机构及电路板，芯片连接机构包括第一连接部、第二连接部和第三连接部，第一连接部上设有第一抵接面和第一焊接球体，第二连接部设置于第二目标芯片，第二连接部上设有第二抵接面和第二焊接球体；第一抵接面和第二抵接面抵接，第三连接...
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