前端输送装置以及半导体检测设备制造方法及图纸

本技术提供了一种前端输送装置以及半导体检测设备，前端输送装置包括安装板、限位组件以及晶圆匣；限位组件包括多个前端限位件以及多对后端限位件，每个前端限位件、每对后端限位件在安装板上依次间隔设置；晶圆匣的部分卡入相邻的两个前端限位件之间的间隙中，晶圆匣的另一部分卡合在对应的一对后端限位件上。本技术利用多点限位将不同的晶圆匣固定在安装板上，进而使得本技术提供的前端输送装置能够安装不同的晶圆匣以匹配不同尺寸的晶圆，从而使得前端输送装置输送不同尺寸的晶圆，有效降低了生产设备成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，尤其是涉及一种前端输送装置以及半导体检测设备。

技术介绍

1、随着物联网逐渐兴起，人工智能进入成熟发展阶段，因此需要更多的智能芯片、指纹识别传感器、智能设备mcu、mosfet等，从而带动了芯片大供应量需求。

2、近年来，受下游需求影响，8英寸和6英寸晶圆代工厂产能持续紧缺，导致12英寸晶圆已经逐渐成为主流，半导体设备厂商也随之将业务中心向12英寸厂倾斜，设备短缺进一步加剧了8英寸和6英寸厂扩产的难度，为了缓解8英寸和6英寸晶圆的产能压力，需要提供能同时兼容8英寸和6英寸晶圆的前端输送装置，以降低生产设备成本。

3、目前部分代工厂对晶圆的自动化生产要求不高，从降低成本角度，前端输送装置需要采用开放式晶圆匣(open cassette)形式进行直接传片，但现有的前端输送装置缺少规范化的设计，只能安装8英寸晶圆匣或者是6英寸晶圆匣，当晶圆的尺寸发生变化时，需要安装对应规格的晶圆匣，目前的前端输送装置并不支持对晶圆匣的更换，因此只能更换对应的设备来进行传片。

4、有鉴于此，特提出本技术。</p>
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【技术保护点】

1.一种前端输送装置，其特征在于，包括安装板(100)、晶圆匣(400)、多个前端限位件(200)以及多对后端限位件(300)；

2.根据权利要求1所述的前端输送装置，其特征在于，所述后端限位件(300)包括第一延伸部(321)和第二延伸部(322)，所述第一延伸部(321)与所述第二延伸部(322)的延伸方向相互垂直，一对所述后端限位件(300)的第二延伸部(322)的延伸方向相反；

3.根据权利要求1所述的前端输送装置，其特征在于，所述后端限位件(300)包括第一限位件(311)和第二限位件(312)，所述第一限位件(311)与所述第二限位件(312)间隔设置...

【技术特征摘要】

1.一种前端输送装置，其特征在于，包括安装板(100)、晶圆匣(400)、多个前端限位件(200)以及多对后端限位件(300)；

2.根据权利要求1所述的前端输送装置，其特征在于，所述后端限位件(300)包括第一延伸部(321)和第二延伸部(322)，所述第一延伸部(321)与所述第二延伸部(322)的延伸方向相互垂直，一对所述后端限位件(300)的第二延伸部(322)的延伸方向相反；

3.根据权利要求1所述的前端输送装置，其特征在于，所述后端限位件(300)包括第一限位件(311)和第二限位件(312)，所述第一限位件(311)与所述第二限位件(312)间隔设置，一对所述后端限位件(300)上两个所述第一限位件(311)之间的间距小于两个所述第二限位件(312)的间距，所述晶圆匣(400)与所述第二限位件(312)抵接，一对所述后端限位件(300)的第一限位件(311)均卡入晶圆匣(400...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝琪，魏志国，赵晨智，赵丽莎，白芷若，
申请(专利权)人：东方晶源微电子科技北京股份有限公司，
类型：新型
国别省市：