【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体材料检测装置，特别是一种同时检测半导体材料电阻率和厚度的综合测试装置。
技术介绍
目前常用的半导体材料电阻率检测装置和半导体材料的厚度检测装置( 一般为 卡尺)，分别只具有检测半导体材料的电阻率或厚度的功能。如果需要同时检测半导体材料 的电阻率和厚度，则需要同时配备两种设备电阻率测试设备和材料厚度测试设备(一般 为卡尺)，这给检测者带来程序上的重复，也给使用单位带来成本的提高。在半导体材料挑 选方面得经过两种不同的步骤，造成很低的劳动效率的同时也增加了企业的投入和产品成 本。另外在外出选料时，采购人员还必须携带两台设备极其不方便。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种半导体检测仪，以克服常用电阻率测试设备和材料型号测试设备分别只能检测半导体材料的电阻率和型号，效率低、成本高的缺点。 本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现 —种半导体检测仪，包括半导体厚度测试部分和半导体电阻率测试部分，所述半 导体厚度测试部分与半导体电阻率测试部分连接，所述半导体电阻率测试部分与测试探针 连接。 本专利技术的有益效果为整合了硅材料测试中的电阻率测试和材料厚度测试两部 分，充分利用智能设备中单片机完成自动的检测和两部分的相互切换，无需手工干涉，提高 了产品智能化水平、一体化程度和劳动生产率。附图说明 下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。 图1是本专利技术实施例所述的半导体检测仪的工作原理图。 图中 1、半导体厚度测试部分；2、半导体电阻率测试部分；3、测试探针；4、 IO接口。具体实施例方式如图l所示，本专利技术所述的半...
【技术保护点】
一种半导体检测仪，包括半导体厚度测试部分和半导体电阻率测试部分，其特征在于：所述半导体厚度测试部分与半导体电阻率测试部分连接，所述半导体电阻率测试部分与测试探针连接。
【技术特征摘要】
一种半导体检测仪，包括半导体厚度测试部分和半导体电阻率测试部分，其特征在于所述半导...
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