一种芯片结构、显示模组及其制作方法、电子设备技术

本公开是关于一种芯片结构、显示模组及其制作方法、电子设备，芯片结构包括第一基板、发光层和焊盘层，发光层设置于第一基板上，发光层包括多个微发光二极管；焊盘层设置于发光层上，焊盘层包括多个焊盘，每个微发光二极管的第一电极和第二电极分别与不同的焊盘电连接；第一基板的面积为5mm<supgt;2</supgt;～25mm<supgt;2</supgt;，微发光二极管的数量小于或等于300个。本公开提供的芯片结构中，第一基板的面积设置为5mm<supgt;2</supgt;～25mm<supgt;2</supgt;，微发光二极管的数量小于或等于300个，一个芯片结构构成显示模组的一个结构单元，通过多个芯片结构的组合来构成一个显示模组，便于在显示模组组装时芯片结构的固晶贴片和后续的维护返修，降低了装配成本和维修成本。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及发光器件领域，具体涉及一种芯片结构、显示模组及其制作方法、电子设备。

技术介绍

1、近年来，随着超高清显示技术的不断发展，各种新型发光器件已广泛应用于消费电子领域。微发光二极管(micro light emitting diode，micro led)由于具有发光效率高、能耗低、色彩表现力强等特点，使得集成多个微发光二极管的芯片结构成为新型显示技术中重要的发光器件。

2、然而，采用相关技术的芯片结构作为集成微发光二极管的发光器件，受其结构尺寸限制，存在固晶贴片难度大、不便于维护返修等问题，导致装配成本及维修成本高。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种芯片结构、显示模组及其制作方法、电子设备。

2、根据本公开实施例的第一方面，提供了一种芯片结构，所述芯片结构包括：

3、第一基板；

4、发光层，设置于所述第一基板上，所述发光层包括多个微发光二极管；

5、焊盘层，设置于所述发光层上，所述焊盘层包括多个焊盘，每个所述微发本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括：

2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述多个微发光二极管包括第一电极连接于同一个所述焊盘的至少两个第一微发光二极管，各所述第一微发光二极管的第二电极均与不同的所述焊盘连接；和/或，

3.根据权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括多个第一二极管组和与所述多个第一二极管组一一对应的多个第二二极管组，各所述第一二极管组和各所述第二二极管组均包括多个所述微发光二极管，所述第一二极管组中各所述微发光二极管的第一电极与对应的所述第二二极管组中各所述微发光二极管的第一电极相对设置；</p>

4.根据...

【技术特征摘要】

1.一种芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括：

2.根据权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述多个微发光二极管包括第一电极连接于同一个所述焊盘的至少两个第一微发光二极管，各所述第一微发光二极管的第二电极均与不同的所述焊盘连接；和/或，

3.根据权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构包括多个第一二极管组和与所述多个第一二极管组一一对应的多个第二二极管组，各所述第一二极管组和各所述第二二极管组均包括多个所述微发光二极管，所述第一二极管组中各所述微发光二极管的第一电极与对应的所述第二二极管组中各所述微发光二极管的第一电极相对设置；

4.根据权利要求3所述的芯片结构，其特征在于，所述第一二极管组中的各所述微发光二极管具有不同的发光颜色，所述第二二极管组中的各所述微发光二极管的发光颜色与所述第一二极管组中的各所述微发光二极管的发光颜色一一对应；

5.根据权利要求4所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构具有至少一个矩形区域单元，一个所述矩形区域单元的四角区域分别设置有两个所述第一二极管组以及与两个所述第一二极管组对应的两个所述第二二极管组，各所述第一二极管组均与对应的所述第二二极管组相邻设置，各所述第一二极管组均包括三个所述微发光二极管；

6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构还包括：

7.根据权利要求1-5任一项所述的芯片结构，其特征在于，所述芯片结构还包括遮光层，所述遮光层设置在所述第一基板上，所述遮光层包括与各所述微发光二极管一一对应设置的镂空区域，各所述微发光二极管均设置在对应的所述镂空区域中。

8.根据权利要求1-5任一项所述的芯片结构，其特征在于，所述第一基板为蓝宝石基板。

9.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括多个如权利要求1-8任一项所述的芯片结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫瑞霞，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：