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一种芯片结构、显示模组及其制作方法、电子设备技术
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文档序号:42577237
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本公开是关于一种芯片结构、显示模组及其制作方法、电子设备,芯片结构包括第一基板、发光层和焊盘层,发光层设置于第一基板上,发光层包括多个微发光二极管;焊盘层设置于发光层上,焊盘层包括多个焊盘,每个微发光二极管的第一电极和第二电极分别与不同的焊...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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