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液相输送CVD工艺制备TaC涂层系统及方法技术方案

技术编号:42564982 阅读:26 留言:0更新日期:2024-08-29 00:33
本发明专利技术涉及一种液相输送CVD工艺制备TaC涂层系统及方法,通过改进工艺以及设计一套沉积进料系统,将液相的碳源和钽源同时导入反应腔体,在反应腔体中直接气化。避开现有工艺存在的问题,不需要载气,可精确控制溶液流量;液体直接进入反应腔中气化,无阻塞管道风险,成本低廉;工艺时间可控,无气化送粉的滞后性。该工艺制备的TaC涂层表面结构致密,无明显裂纹,界面处与基体结合紧密,稳定性高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种材料制备技术,特别涉及一种液相输送cvd工艺制备tac涂层系统及方法。


技术介绍

1、目前第三代半导体较为成熟是sic晶体,其制备方法主要包括高温化学气相沉积法(high temperature chemical vapor deposition,ht-cvd)、液相法(liquid phaseepitaxy,lpe)和物理气相传输法(physical vapor transport,pvt)等,其中物理气相传输法是目前工业化最为成熟的制备方法。其生产过程主要是将sic粉料作为原料放置在坩埚底部,在高温低压的密闭环境下,sic粉料升华,2300℃以上分解成含si和c的气体分子,并在温度梯度和浓度差的作用下向上传输至籽晶附近,达到过饱和状态后实现再结晶。该方法生长过程反应腔处于高温、si蒸汽腐蚀环境下炉腔内石墨配件极易腐蚀,腐蚀后的颗粒直接影响晶元质量,在的石墨件表面制备高纯度防腐涂层成为一项重要的工作内容。

2、tac涂层具有高强度、高熔点、优异的高温力学性能、抗烧蚀性能和抗化学腐蚀性能等一系列优点,被广泛应用于航空航天热端部本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种液相输送CVD工艺制备TaC涂层系统,其特征在于,包括溶液混合罐上端的加料口阀门、放在磁力搅拌器上的溶液混合罐、溶液混合罐外围的加热器、磁力搅拌器、与溶液混合罐、反应腔连接的微型蠕动泵、反应腔,作为钽源的TaCl5粉末和作为碳源的乙酰丙酮溶液通过加料口阀门进入溶液混合罐中,在溶液混合罐中通过加热器和磁力搅拌器进行加热、均匀搅拌,获得均匀分布的液相混合液,液相混合液通过微型蠕动泵送入反应腔进行气相反应。

2.根据权利要求1所述液相输送CVD工艺制备TaC涂层系统,其特征在于,所述加料口阀门,为将乙酰丙酮溶液与TaCl5粉末送入溶液混合罐的入口,可控打开或密封关闭。...

【技术特征摘要】

1.一种液相输送cvd工艺制备tac涂层系统,其特征在于,包括溶液混合罐上端的加料口阀门、放在磁力搅拌器上的溶液混合罐、溶液混合罐外围的加热器、磁力搅拌器、与溶液混合罐、反应腔连接的微型蠕动泵、反应腔,作为钽源的tacl5粉末和作为碳源的乙酰丙酮溶液通过加料口阀门进入溶液混合罐中,在溶液混合罐中通过加热器和磁力搅拌器进行加热、均匀搅拌,获得均匀分布的液相混合液,液相混合液通过微型蠕动泵送入反应腔进行气相反应。

2.根据权利要求1所述液相输送cvd工艺制备tac涂层系统,其特征在于,所述加料口阀门,为将乙酰丙酮溶液与tacl5粉末送入溶液混合罐...

【专利技术属性】
技术研发人员:郝魁俞茂兰孙乐涂建新霍彩霞李爱军白瑞成
申请(专利权)人:上海大学
类型:发明
国别省市:

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