加工中心硬化治具制造技术

本技术涉及硬化治具领域，公开了一种加工中心硬化治具，包括加工中心机体、硬化治杆、硬化治具主体、底板、治具固定台、半导体连接头固定台和固定组件，所述加工中心机体上开设有加工腔，加工腔的顶部内壁上转动安装有驱动轴，驱动轴的底端固定安装有刀座。本技术具有以下优点和效果：通过设置半导体连接头固定台，以便于对半导体连接头进行精准支撑定位，在对半导体连接头硬化加工处理的过程中，可确保半导体连接头不会发生移位，提高对半导体连接头硬化加工部位的精准性，生产品质得到保障，而且能够实现对半导体连接头固定台的快速拆装，以便于检修、更换半导体连接头固定台。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硬化治具，特别涉及一种加工中心硬化治具。

技术介绍

1、加工中心硬化治具是用于对零件进行硬化处理的设备，以到达零件获得所需的表面硬化层，同时得到甚高的表面耐磨特性。目前，在生产加工半导体连接头的过程中，半导体连接头的vcr部分具有严格的硬度要求，通常需要使用加工中心硬化治具对半导体连接头vcr部分的r角进行硬化处理。

2、加工中心硬化治具在使用过程中，需要先把所需硬化加工处理的半导体连接头固定好，然后再对固定好的对半导体连接头进行硬化加工处理，但是现有的加工中心硬化治具在实际使用时发现仍然存在至少以下不足之处：由于半导体连接头具有全身牙及外径平面小的特点，对半导体连接头的定位不稳定，固定不牢靠，易造成半导体连接头移位、松动等现象，导致对半导体连接头的硬化加工部位不够精准，存在偏差，降低了生产加工品质，因此，我们提出一种加工中心硬化治具用于解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种加工中心硬化治具，具有通过设置半导体连接头固定台，以便于对半导体连接头进行精准支撑定位，在对半导本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.加工中心硬化治具，其特征在于，包括加工中心机体（1）、硬化治杆（3）、硬化治具主体（4）、底板（5）、治具固定台（6）、半导体连接头固定台（8）和固定组件，所述加工中心机体（1）上开设有加工腔（2），所述加工腔（2）的顶部内壁上转动安装有驱动轴（9），所述驱动轴（9）的底端固定安装有刀座（10），所述硬化治杆（3）固定安装在所述刀座（10）上，所述硬化治具主体（4）固定安装在所述硬化治杆（3）的底端，所述底板（5）通过螺栓固定安装在所述加工腔（2）的底部内壁上，所述治具固定台（6）固定安装在所述底板（5）的顶部，所述治具固定台（6）的顶部开设有安装槽（7），所述半导体连接头固定台（8...

【技术特征摘要】

1.加工中心硬化治具，其特征在于，包括加工中心机体（1）、硬化治杆（3）、硬化治具主体（4）、底板（5）、治具固定台（6）、半导体连接头固定台（8）和固定组件，所述加工中心机体（1）上开设有加工腔（2），所述加工腔（2）的顶部内壁上转动安装有驱动轴（9），所述驱动轴（9）的底端固定安装有刀座（10），所述硬化治杆（3）固定安装在所述刀座（10）上，所述硬化治具主体（4）固定安装在所述硬化治杆（3）的底端，所述底板（5）通过螺栓固定安装在所述加工腔（2）的底部内壁上，所述治具固定台（6）固定安装在所述底板（5）的顶部，所述治具固定台（6）的顶部开设有安装槽（7），所述半导体连接头固定台（8）可拆卸的安装固定在所述安装槽（7）内，所述固定组件设置在所述半导体连接头固定台（8）上，所述固定组件用于把半导体连接头固定台（8）固定在安装槽（7）内。

2.根据权利要求1所述的加工中心硬化治具，其特征在于：所述半导体连接头固定台（8）包括下端部（81）、上端部（82）和两个定位块（83），所述下端部（81）滑动安装在所述安装槽（7）内，所述上端部（82）固定安装在所述下端部（81）的顶部，所述上端部（82）的底部表面与所述治具固定台（6）的顶部表面接触，两个所述定位块（83）分别固定安装在所述下端部（81）的两侧外壁上，所述下端部（81）的顶部开设有螺纹槽（84），所述上端部（82）的顶部开设有处理槽（85），所述螺纹槽（84）与所述处理槽（85）相连通。

3.根据权利要求2所述的加工中心硬化治具，其特征在于：所述下端部（81）和所述上端部（82）均为圆柱形形状，所述下端部（81）的直径尺寸小于所述上端部（82）的直径尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕修善，刘军华，王利平，吴海翠，
申请(专利权)人：多富电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：