一种硅铝合金管壳激光封焊装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种硅铝合金管壳激光封焊装置及方法，通过水氧净化装置对手套箱中气氛进行净化，将待焊接硅铝合金管壳经过超声清洗烘干，将硅铝合金管壳的壳体与盖板放于过渡仓内，将壳体与盖板分别放置，然后关闭过渡仓门；通过真空泵抽出过渡仓中气体，将壳体与盖板进行组装后，固定在管壳固定器并置于激光头下；打开水冷装置开关，设置激光发生器和激光头温度，打开激光发生器开关及控制系统开关，启动激光，等待封焊完成；封焊完成后，对硅铝合金管壳进行降温；将封焊完成后的硅铝合金管壳放入手套箱的过渡仓，然后取出进行外观检验与气密性检验；本发明专利技术工艺操作简单，成本低廉，安全性高，产率高，气密性高，可靠性强，适用于工业化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装，尤其涉及一种硅铝合金管壳激光封焊装置及方法。

技术介绍

1、随着现代科学技术的发展，电子设备逐渐向大规模集成化、小型化、高效率和高可靠性方向发展。自从1958年世界第一块集成电路的问世，微电子技术的核心——集成电路技术得到飞速发展。在集成电路以及大功率整流器件中，因材料之间热膨胀系数的不匹配而引起热应力集中及散热性能差等情况，从而造成的热疲劳缺陷，成为了微电子集成电路和器件的主要失效形式。据估计在集成电路中，30％左右的芯片计算能力受到电路封装材料的限制，解决的重要手段就是通过采用合理的封装。电子封装作为目前电子技术行业不可或缺的一部分，正在同电子设计及制造一起，共同推动着现代信息化社会的发展。单片微波集成电路(mmic)和以ltcc为代表的多层陶瓷基板在微波组件上的应用越来越广泛。传统铝合金材料存在着与陶瓷基板和mmic之间热膨胀系数不匹配的问题，且采用可伐合金过渡的方法也在越来越严苛的轻量化的要求下而难以适用。为保证组件的长期稳定工作，需对其进行气密性封装以保证组件内部长期保持较低的水氧含量。激光焊接具有焊接速度快、材料范围广、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硅铝合金管壳激光封焊装置，其特征在于，包括激光发生器、水冷装置、控制系统、手套箱、管壳温控装置；

2.一种硅铝合金管壳激光封焊方法，应用于权利要求1所述的硅铝合金管壳激光封焊装置，其特征在于，包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的硅铝合金管壳激光封焊方法，其特征在于，S6中其中峰值功率为2～2.5kW，脉冲频率20～25Hz，总脉宽2.5～3.5ms；所述峰值功率通过盖板厚度x进行计算，盖板厚度x与焊接峰值μ由公式进行计算，其中e为自然对数。

4.根据权利要求3所述的硅铝合金管壳激光封焊方法，其特征在于，S6中脉冲频率与焊接速度比值为1：10...

【技术特征摘要】

1.一种硅铝合金管壳激光封焊装置，其特征在于，包括激光发生器、水冷装置、控制系统、手套箱、管壳温控装置；

2.一种硅铝合金管壳激光封焊方法，应用于权利要求1所述的硅铝合金管壳激光封焊装置，其特征在于，包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的硅铝合金管壳激光封焊方法，其特征在于，s6中其中峰值功率为2～2.5kw，脉冲频率20～25hz，总脉宽2.5～3.5ms；所述峰值功率通过盖板厚度x进行计算，盖板厚度x与焊接峰值μ由公式进行计算，其中e为自然对数。

4.根据权利要求3所述的硅铝合金管壳激光封焊方法，其特征在于，s6中脉冲频率与焊接速度比值为1：10。

5.根据权利要求3所述的硅铝合金管壳激光封焊方法，其特征在于，s6中，总脉宽由盖板与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈原，王毅，刘帅，党作红，雷杰，朗秀嘉，
申请(专利权)人：中航富士达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：