Micro LED显示模组制造技术

技术编号:42551601 阅读:28 留言:0更新日期:2024-08-29 00:24
本技术提供了一种Micro LED显示模组及其制备方法,其中,Micro LED显示模组包括:驱动电路板,表面配置有由驱动线路形成的驱动单元;微显示单元,阵列排布于驱动电路板表面,每个驱动单元至少对应驱动一微显示单元;沉积于整个驱动电路板表面的透明电流扩展层,及沉积于各微显示单元之间的连接金属层。微显示单元包括:通过键合层键合于驱动电路板表面的半导体发光结构,半导体发光结构从下到上依次包括电极层、第一半导体层、发光层及第二半导体层;第二半导体层表面包括一电极区域;及于半导体发光结构侧壁形成的反射膜层,反射膜层在第二半导体层表面的电极区域形成有开口。能够有效解决微显示单元之间的光串扰问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体,尤其是一种micro led显示模组。


技术介绍

1、微显示芯片(micro led)是ar(增强现实)/vr(虚拟现实)等设备的核心芯片,相较于lcos(硅基液晶)和oled(有机发光二极管)等技术,micro led因其高分辨率、低功耗、高亮度、长寿命等优势,被视为最佳解决方案。为满足ar/vr中芯片小型化、高分辨率、高亮度等要求,应用中通常形成micro led显示模组,但是在高密度比的矩阵式显示模组中,相邻芯粒之间的出光容易互相串扰,影响封装产品的出光效果。


技术实现思路

1、为了克服以上不足,本技术提供了一种micro led显示模组,有效解决微显示单元之间的光串扰问题。

2、本技术提供的技术方案为:

3、一方面,本技术提供了一种micro led显示模组,包括:

4、驱动电路板,表面配置有由驱动线路形成的驱动单元;

5、微显示单元,阵列排布于所述驱动电路板表面,每个驱动单元至少对应驱动一微显示单元;

6、沉积于整个驱动电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种Micro LED显示模组,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的Micro LED显示模组,其特征在于,所述反射膜层为DBR膜层。

3.如权利要求2所述的Micro LED显示模组,其特征在于,所述反射膜层为SiO2层和TiO2层的交替叠层。

4.如权利要求1-3任意一项所述的Micro LED显示模组,其特征在于,所述微显示单元还包括自第二半导体层刻蚀至电极层形成的第一台面,及自第一台面刻蚀至驱动电路板形成的第二台面,所述反射膜层覆盖半导体发光结构侧壁、及各微显示单元之间的第二台面。

【技术特征摘要】

1.一种micro led显示模组,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的micro led显示模组,其特征在于,所述反射膜层为dbr膜层。

3.如权利要求2所述的micro led显示模组,其特征在于,所述反射膜层为sio2层和tio2层的...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨杰
申请(专利权)人:晶能光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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