【技术实现步骤摘要】
本技术属于热敏电阻，具体涉及一种热敏电阻电极丝网印刷用托板。
技术介绍
1、热敏电阻的电极制备目前最常采用的是丝网印刷工艺。
2、丝网印刷由五大要素构成，即丝网网版、刮刀、电极浆料、印刷台以及热敏电阻芯片（以下简称芯片）。丝网印刷的基本原理是：利用网版图形部分网孔透浆料，非图形部分不透浆料的基本原理进行印刷。印刷时在网版的一端倒入电极浆料，用刮刀在网版上的浆料部分施加一定的压力，同时朝网版的另一端移动。浆料在移动中从图形部分的网孔中挤压到芯片上。由于浆料的表面张力可以使印迹固定在一定的范围之内。印刷过程中，刮刀始终与网版和芯片呈线接触，接触线随着刮刀的移动而移动。由于网版与芯片之间保持一定的间隙，使得印刷时的网版通过自身的张力而产生对刮刀的回弹力。在回弹力的作用下，网版与芯片只呈移动式线接触，网版的其他部分与芯片呈脱离状态，使浆料与网版发生断裂运动，保证了印刷尺寸精度和防止蹭脏芯片。当刮刀刮过整个版面后抬起，同时网版也抬起，并将浆料轻刮回初始位置。至此，完成一个印刷行程。
3、为了配合电极印刷的实施，目前采用金属...
【技术保护点】
1.一种热敏电阻电极丝网印刷用托板，其特征在于，其包括托板本体，在托板本体正面均匀排布设置有芯片孔位，芯片孔位深度方向由两个部分组成，包括下沉的喇叭开口部分以及垂直下沉的矩形凹陷部分，并且喇叭开口朝向托板本体正面，在托板本体背面对应芯片孔位区域设置凹槽，芯片安装到位后上表面高出托板本体上表面，芯片下部位于凹槽内且芯片下表面低于托板本体背面。
2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻电极丝网印刷用托板，其特征在于，所述芯片孔位矩形凹陷部分的尺寸与待安装芯片匹配。
3.根据权利要求2所述的一种热敏电阻电极丝网印刷用托板，其特征在于，所述芯片孔位矩形凹陷...
【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻电极丝网印刷用托板，其特征在于，其包括托板本体，在托板本体正面均匀排布设置有芯片孔位，芯片孔位深度方向由两个部分组成，包括下沉的喇叭开口部分以及垂直下沉的矩形凹陷部分，并且喇叭开口朝向托板本体正面，在托板本体背面对应芯片孔位区域设置凹槽，芯片安装到位后上表面高出托板本体上表面，芯片下部位于凹槽内且芯片下表面低于托板本体背面。
2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻电极丝网印刷用托板，其特征在于，所述芯片孔位矩形凹陷部分的尺寸与待安装芯片匹配。
3.根据权利要求2所述的一种热敏电阻电极丝网印刷用托板，其特征在于，所述芯片孔位矩形凹陷部分的尺寸比待安装芯片尺寸大0.03mm-0.1mm。
4.根据权利要求1所述的一种热敏电阻电极丝网印刷用托板，其特征在于，所述托板本体采用金属铝板整体加工制成。
5.根据权利要求1所述的一种热敏电阻电极丝网印刷用托板，其特征在于，所述托板本体采用长度270mm，宽度210mm，厚度4mm的金属铝板...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建，唐刚，曾波，蒋婷，米乐，
申请(专利权)人：遂宁宏明华瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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